电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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  • 作者: 武祥
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  1-5,25
    摘要: 概述了IGBT产业及国内市场现状,根据国内IGBT产业存在的主要问题,提出来几点产业发展的看法。
  • 作者: 韩江龙
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  6-9,50
    摘要: 主要阐述了环氧塑封料的发展历程、环氧塑封料性能及应用、国内外主要生产厂家以及环氧塑封料发展趋势。
  • 作者: 平志韩 张钦亮 王谟 苏静洪 金志杰 雍春娥
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  10-16
    摘要: 图形化蓝宝石衬底作为GaN基LED照明外延衬底材料,由于其能降低GaN外延薄膜的线位错密度和提高LED的光萃取效率的显著性能在近几年来引起国内外许多科研机构和厂商的广泛兴趣。从衬底的制备工艺...
  • 作者: 刘卫平 刘金荣
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  17-20
    摘要: 介绍了一种新型的底部对准系统,倍率的变化不是靠换不同物镜,而是靠变换辅助物镜焦距来变换倍率。x,y向工作台带动整支光路运动,不会给光路带来光轴偏离误差,z向调焦则通过前后移动物镜观察成像。
  • 作者: 蒲继祖 贾亚飞
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  21-25
    摘要: 阐述了微小孔近场衍射的基本理论。重点对单色光垂直入射时圆孔衍射场的光强空间分布进行了计算机数值模拟。通过对不同半径圆孔的衍射场光强进行仿真,分析得到了衍射场光强的空间分布特性。对接近式曝光技...
  • 作者: 马喜宝
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  26-29
    摘要: 根据掩模传输交换版机械手的功能和性能需求,确定其机构组成,并分别介绍了各个组成的详细结构,并结合各个部分的应用场景,进行可靠性和可维修性的分析和计算。
  • 作者: 岳芸 常亮 易辉 闫启亮
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  30-32,39
    摘要: 介绍并分析了全自动划片机物料传输系统的精度控制及工艺流程,通过分析研究可以进一步提高整个全自动设备的能效和设计性,进而更好的对生产进行优化。
  • 作者: 夏志伟 田知玲 闫启亮
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  33-39
    摘要: 介绍了金丝球焊制作焊接凸点的过程和工艺参数。通过实验优化了凸点高度、尾线长度、超声功率、超声时间、焊接压力、热台温度等工艺参数,得到一致性好、焊接性能稳定的焊接参数。
  • 作者: 李恺 王小捷 韩微微
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  40-46
    摘要: 介绍了LED光源在芯片识别定位系统中的应用。根据CCD的光谱灵敏度曲线和芯片的材料特点以及光学特性,采用不同颜色、不同类型的LED光源进行图像采集.通过归一化相关匹配算法对实验图片进行模板匹...
  • 作者: 刘锋敏 张宁 陈执铭
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  47-50
    摘要: 介绍了真空热处理炉在制造汽车尾气净化器方面的应用。及汽车尾气净化器制作过程中对工艺的要求和其需要注意的地方。对真空热处理炉的应用是当今减少尾气排放的工作中最重要的一环。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  51-51
    摘要: 根据2012第十届中国半导体封装测试技术市场年会发布的《2011年度中国半导体塑封料调研报告》及《2011年度江苏省半导体塑封料调研报告》等数据和行业信息研判,江苏省半导体行业协会专家预计,
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  51-52
    摘要: 国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测,2013年全球晶圆设备(WFE)支出总计为270亿美元,较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元,较2011年的支出规模...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  52-53
    摘要: Gartner表示,2013年全球半导体收入预计将达到3110亿美元,相比2012年增长4.5%。由于经济和政治上的不稳定性,Gartner将第四季度预期从上一季度的3300亿美元进行下调。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  53-53
    摘要: 明导公司(MentorGraphicsCorp)日前宣布,用以支持三星14nlnIC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现(posttapeout)平台问世,这一平台能够为客户提供完整的从设计...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  53-54
    摘要: SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28nm工艺SoC量产的完全...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  54-55
    摘要: “中国芯”企业成长十年有余,也催生了一批芯片/晶圆片(wafer)测试企业。例如上海华岭集成电路技术股份有限公司,2001年初创时期,国内IC产业链还不够完善,很多初创和成长中的设计公司没有...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  55-55
    摘要: 晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)目前宣布,该公司客户己采用联电55nm小尺寸荧幕驱动晶片(SDDI)制程,顺利完成首个产品投片(tape—out)。联电现可推出提供高阶智慧型手机...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  55-55
    摘要: 近年来,我们使用的电脑、手机等速度更快、耗电更省、成本更低,这有赖于集成电路制造工艺的不断进步。中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22nm技术代集成电路关键技术研发上取得了突破...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  56-56
    摘要: 由工研院协调整合台湾31家团体会员和2家赞助会员,日前共同成立了“台湾LED照明产业联盟”,联盟召集人童迁祥表示:估计2020年全球照明市场的一半来自LED。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  56-58
    摘要: 我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈,已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐,无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  56-56
    摘要: 来自国外媒体的报道称,中国正在研制史上性能最强大的超级计算机。它采用了英特尔最新IvyBridge架构的至强E5处理器和至强Phi协处理器,总数量高达10万片。它的计算能力高达100PFLO...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  58-58
    摘要: 全球半导体联盟(GSA)目前发布[2012中国IC设计产业现况报告]。预估今年中国IC设计产业全球占比将达13.61%、产值达到人民币680亿元,年增8.98%。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  58-58
    摘要: 纵观全球,2012年整个半导体市场收入降近了5%,仅2000多亿美元。与2011年相比,排名前20的半导体厂商中,15家的半导体产品收入在2012年普遍下降,其中包括英特尔、三星、德州仪器、...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  59-60
    摘要: 全球领先半导体测试设备供应商爱德万测试集团已成功推出多项新产品,旨在满足目前电子产品种类的不断扩展,助力于低成本、高产能的制造。爱德万集团近期全新推出“T2000ISS图像传感器测试(Ima...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  60-61
    摘要: 硅与有机硅材料技术创新的全球领先者,道康宁宣布其近期针对快速增长的全球发光二极管(LED)灯具及照明市场发布的两款模塑成型光学硅树脂荣获OFweek最佳LED产品品质奖。OFweek是中国著...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  61-61
    摘要: 作为硅与硅基材料技术创新的全球领先者,道康宁日前进一步扩展了其行业领先的苯基硅光学灌封胶产品线,推出5个全新的双组份、热固化产品。新产品的可靠性得到进一步提升,并拥有更佳的银电极防腐蚀功能和...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  62-62
    摘要: 面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其设备全面支持MEMS振荡器的相关优势。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  62-62
    摘要: OKInternational日前宣布推出新型MetcalMX-5200焊接、除焊和返修系统,此产品具备与MX-5000系列相同的高生产率和工艺控制性能,现亦增加双路同时输出端口。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  63-63
    摘要: 2012年,在终端电子消费市场,移动智能终端无疑表现最为亮眼。以平板电脑、智能手机和各种便携式无线设备的热销,将推动半导体市场在今后的一段时问内保持稳步增长态势。智能手机和平板电脑功能与复杂...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年12期
    页码:  64-69
    摘要:

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

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