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电子工业专用设备2014年出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 作为引线键合工艺中传统的焊接材料，金线在稳定性、导电性及价格等方面存在诸多局限，使得铜线焊技术在 IC 封装领域得到越来越广泛的应用。同时，由于铜线易氧化、硬度高，焊接能力较低，特别是二焊点...
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152. 划片机运动性能对划切工艺的影响刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 通过对砂轮划片机的架构和工作原理研究，分析了 X 电机速度震动对崩边的影响，Y 电机的比例、积分、微分调节对切割位置的影响，阐述了 Z 轴向电机测高的机理以及对整机的影响。结合工艺划切验证，...
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153. 太阳能电池测试分选设备运动控制系统设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 太阳能电池测试分选设备用于晶体硅太阳能电池的性能测试和自动分选。介绍了中国电子科技集团公司第四十八研究所开发的全自动晶体硅太阳能电池测试分选设备的系统构成，重点对该设备的运动控制系统进行描述...
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154. 光栅编码器介绍与应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 介绍了光栅编码器在精密机械方面的应用。从编码器的原理、技术参数和使用要点几个方面把光栅编码器的使用和优点呈现出来。通过具体的应用实现，去分析光栅编码器精度的提升，这对光栅编码器发挥最大效能有...
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155. 锡渣的形成特点和减少措施刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 随着无铅钎料的广泛使用，波峰焊过程将产生更多的锡渣，造成生产成本增加。通过对其分布特点的研究，将锡炉熔融钎料表面氧化物分为 A ～E5个氧化物区，并分析了各区域氧化物的特点，列举了几种减少氧...
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156. PCB 数控钻孔机的气路系统设计与研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 介绍了空气质量对 PC B 数控钻孔机的重要性，运用气路图从原理上重点分析 PC B 数控钻孔机的气路设计的要点，并对其中的关键元器件气浮主轴和气缸气路设计进行详细分析、计算和测试，通过在 ...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 根据铣切机对罗杰斯板的加工过程，采用台达 PLC 作为下位机，触摸屏作为人机界面，构成铣切机控制系统，通过 PLC 控制 X 、Y 及 Z 3个运动轴，实现控制自动化。在实际运行中表明，采用...
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158. 薄膜电容含浸固化联动线运料方式的改进刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年9期页码:摘要： 薄膜电容含浸固化联动线是薄膜电容器生产中的后道设备，主要完成电容的真空含浸和粉末包装。主要介绍了第二代联动线在运料方式上的改进，提高了整线的效率和稳定性。
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159. 半导体设备视觉清晰化技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 在蓝宝石衬底的LED 生产工艺中，对半导体设备的显微镜成像清晰程度提出了很高的要求。以国内多家LED 大型生产厂商的工艺为实验蓝本，针对多种清晰化方案进行了比对，进而提出一种基于图像处理的清...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 通过采用镀铜钢线配合游离磨粒切割法和金刚石线与砂浆配合切割法对SiC 晶锭分别进行切割试验，在对比两种方法的切割效果基础上，探讨两种切割方法对SiC 晶片表面质量和弯曲度的作用和效果，并对比...
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161. 磁控溅射ITO薄膜结构和性能的研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 利用中频脉冲磁控溅射工艺制备ITO薄膜，研究了在衬靶间距为60mm、衬底温度为350℃、溅射功率为120W、溅射气压为0.2Pa的条件下，氧氩比(O2/Ar)、溅射时间对ITO薄膜表面形貌、...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 单晶硅片是集成电路制造过程中最常用的衬底材料。硅片的表面质量及机械性能直接影响着器件的性能，成品率及寿命。不同加工工艺生产硅片高温弯曲强度的实验结果表明，众多因素对抗弯强度和高温弯曲度的影响...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 随着光伏能源发展进入成熟市场阶段，降低生产成本才能立于不败之地，同时国家制定节能减排目标，这些都对工业热工设备的节能降耗提出了更高要求。针对目前太阳能电池烧结炉能耗过高的问题，分析了晶硅电池...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 为了适应太阳能电池生产的新工艺需求，提出一种新型的软着陆闭管扩散炉系统，为扩散炉系统向智能型、精密型的方向发展进行有益的探索，并阐述了软着陆闭管扩散炉系统的结构组成和工艺原理以及技术指标，重...
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165. 自动传输机构设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 介绍了自动传输舟系统在太阳能生产线设备上应用，具有高性能、自动化程度高、高性价比等特点，文中阐述了该机构的结构特点，技术先进性。
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要：
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167. 双离子束溅射镀膜机的维修性分配和预计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 分析了双离子束溅射镀膜机的设备原理、功能层次，参照《G JB/Z 57维修性分配与预计手册》中的相关要求，根据各部件的故障率和维修经验数据，对双离子束溅射镀膜机进行维修性分配与预计。
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168. 专用设备信息管理模块的研究与设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 信息管理功能是专用设备软件系统的重要组成部分，在记录设备运行状态、调测和软件故障定位中发挥了重要的作用。针对专用设备软件系统的信息管理功能，分析了在设计过程中碰到的问题，设计出一种高效实用的...
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169. 基于广度优先搜索的晶粒扫描方法刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 介绍了晶粒扫描技术和广度优先搜索算法，研究了使用广度优先搜索算法进行晶粒扫描的应用条件和编程实现方法。该方法需要CCD 系统一次识别9颗晶粒，扫描过程中不走空位，有助于提高设备的效率。
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 在分析了DDS工作原理的基础上，开发了一种以Atmega16为主控电路，AD9834芯片为核心的可实时调整频率和相位的波形发生器，详细介绍了该发生器的系统结构和软硬件设计，并给出了实验波形，...
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171. LED灯珠性能特点及选择应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要： LED 作为环保节能光源，在用途方面相当地广泛。针对LED 的分类、特点、性能参数等方面进行了详细阐述，并对LED 灯珠的选择及应用给出了一定的指导。
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172. 千亿集成电路基金重点瞄准制造领域刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要：
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174. 变化中的全球半导体设备市场刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要：
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175. 公司与新品介绍刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年10期页码:摘要：
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176. 倒装芯片键合技术发展现状与展望刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 我国集成电路发展十二五规划中提到，大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。阐述了先进封装技术中的倒装芯片键合工艺现状及发展趋势，以及国...
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177. LTCC 零收缩控制技术研究进展刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 介绍了 LTC C 基板平面零收缩控制的几种方法，对几种方法的优缺点做了比较，并阐述了零收缩 LTC C 技术发展趋势和主要研究热点。
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178. 铝合金外壳气密性封装的脉冲激光缝焊刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 利用手套箱激光缝焊机进行了用于电子器件和组件的铝合金外壳气密性封装的脉冲激光缝焊工艺试验研究，分析了材料内部元素含量、激光焊接工艺参数等因素对最终焊接结果的影响。通过优化缝焊工艺，获得了氦气...
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179. 引线框架结构设计探讨刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 在集成电路封装过程中，引线框架作为主要的原材料，直接影响到 IC 产品封装的效率及可靠性，而引线框架的结构是影响效率及可靠性的关键。结合实际着重对引线框架机械结构：矩阵式 ID F 结构设计...
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180. QFN 封装芯片切割分离技术及工艺应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 总结当前 Q FN 封装芯片切割分离方式的优缺点，从 Q FN 封装器件材料特性出发，提出一种砂轮切割技术，并通过 Q FN 芯片切割实验，探索能有效抑制铜材料特有毛刺发生的工艺条件。
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
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