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QFN 封装芯片切割分离技术及工艺应用
QFN 封装芯片切割分离技术及工艺应用
作者:
樊兵
王宏智
郎小虎
闫伟文
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
QFN封装
冲压式QFN
延展性
毛刺
摘要:
总结当前 Q FN 封装芯片切割分离方式的优缺点,从 Q FN 封装器件材料特性出发,提出一种砂轮切割技术,并通过 Q FN 芯片切割实验,探索能有效抑制铜材料特有毛刺发生的工艺条件。
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文献信息
篇名
QFN 封装芯片切割分离技术及工艺应用
来源期刊
电子工业专用设备
学科
工学
关键词
QFN封装
冲压式QFN
延展性
毛刺
年,卷(期)
2014,(11)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
20-23,32
页数
5页
分类号
TN605
字数
1376字
语种
中文
DOI
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单位
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王宏智
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闫伟文
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QFN封装
冲压式QFN
延展性
毛刺
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研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002
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