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摘要:
总结当前 Q FN 封装芯片切割分离方式的优缺点,从 Q FN 封装器件材料特性出发,提出一种砂轮切割技术,并通过 Q FN 芯片切割实验,探索能有效抑制铜材料特有毛刺发生的工艺条件。
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文献信息
篇名 QFN 封装芯片切割分离技术及工艺应用
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 QFN封装 冲压式QFN 延展性 毛刺
年,卷(期) 2014,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 20-23,32
页数 5页 分类号 TN605
字数 1376字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王宏智 6 19 3.0 4.0
2 闫伟文 3 14 2.0 3.0
3 郎小虎 4 14 3.0 3.0
4 樊兵 2 4 1.0 2.0
传播情况
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二级参考文献  (2)
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研究主题发展历程
节点文献
QFN封装
冲压式QFN
延展性
毛刺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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31
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10002
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