电子元件与材料期刊
出版文献量(篇)
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 刘建安 孙淑德 张梅梅
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  1-2,4
    摘要: 主要对PbO-SrO-BaO-Nb2O5系、SrO-BaO-Nb2O5系铁电性微晶玻璃的介电性能进行了研究。利用X射线衍射图谱确证在一定的热处理温度下,上述两种组成均能析出四方晶系钨青铜结构...
  • 作者: 何为
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  3-4
    摘要: 为了消除光导管暗电阻时间漂移特性对测量结果造成的影响,提出了一种动态补偿方法。将该方法应用于对红外水分仪中PbS光导管的输出信号进行即时修正,较好地克服了PbS光导管暗电阻时间漂移特性的影响...
  • 作者: 翟光亚
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  5-6
    摘要: 在金属化薄膜电容器制造过程中,在分切金属化薄膜时进行赋能,可避免卷好芯子后赋能时的多层击穿现象。对西北机器厂JT0500-312F型切纸切膜机实施改造,增加赋能功能,从而有效提高了电容器产品...
  • 作者: 师向虎 杨晓舟
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  7-9
    摘要: 以X2类MKP型金属化聚丙烯薄膜电容器为例分析了影响该类电容器tgd 的主要因素。指出薄膜的方阻大小、芯子的错边、喷金粒子的大小、喷金前芯子端面上的灰尘是导致电容器芯子在经过赋能、成品耐电压...
  • 作者: 阮世池
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  10,15
    摘要: 利用扫描电镜配备微粒分析仪(SEM/MPA)对粉末样品作了形貌观察和粒度统计分布测定,表明SEM/MPA可在陶瓷工艺、冶金工艺等材料工程中实际应用。
  • 作者: 吴炜 钟颖连
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  11-12
    摘要: 研究了液体环氧、粉末环氧包封高压高阻电阻器后,电阻器主要电性能的变化。根据使用需要模拟实际,将这种电阻器再灌封在回扫变压器(FBT)环氧料中,研究电阻器的性能变化。确定了粉末环氧包封的可行性...
  • 作者: 彭大暑 陈险峰
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  13-15
    摘要: 随着学科交叉融汇的发展,诞生了一系列的新型学科。生物学对材料科学和机电学的渗透分别产生了智能材料科学和智能机电学。本文通过阐述智能材料科学和智能机电学的形成历程,揭示了两者的内在规律性,从而...
  • 作者: 向勇 谢道华
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  16-18
    摘要: 综述了片式元器件的最新发展动态。重点讨论了现代电子信息产业全面促进新型片式元器件在体积微型化、结构复合化,以及在高频段、精密微调等高性能化应用方面的新进展。
  • 作者: 王毫才 罗秀江 陈伟元
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  19-22
    摘要: 热控制在多芯片组件(MCM)设计中有着极为重要的作用。与此有关的热问题,通过在封装中改善内部热传导路径以及改进外部冷却技术而得到解决。笔者对若干著名实用系统的热设计作了比较分析,回顾了20多...
  • 作者: 范福康
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  23-24
    摘要: 给出了氧化铝陶瓷、微波陶瓷及PTC热敏陶瓷等几种电子材料的一些研究成果。发现95%~97%Al2O3陶瓷的机械强度不仅和晶体大小,而且和形貌及分布有关。制备的(Zr,Sn)TiO4微波陶瓷的...
  • 作者: 全学军
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  25-27
    摘要: 电子陶瓷在过去十多年里获得了重大发展,为了预测未来几年电子陶瓷科研与开发的趋势,对有关文献和所获得的专家调查资料进行重点介绍。今后几年介电陶瓷的重要方向仍然是MLC和微波介质陶瓷。传感器、驱...
  • 作者: 祝炳和
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  28
    摘要:
  • 作者: 孙大志
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  29-30
    摘要: 对铁电菱方(FR)-铁电四方(FT)准同型相界附近的铌镁酸铅(PMN)-钛酸铅(PT)材料制备方法和介电、压电和热释电性能进行了系统的研究: 在合成(1-x)Pb(Mg1/3Nb2/3)O...
  • 作者: 高卫宁
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  31-33
    摘要:
  • 作者: 高卫宁
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  34-36
    摘要:
  • 作者: 郭雯
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  37-38
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2001年3期
    页码:  39
    摘要:

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

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1. 第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)

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