电子元件与材料期刊
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 尹灵峰 梁柄亮 汤德平 郑兴华 黄爱玉
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  1-3
    摘要: 通过Ta掺杂改性钨青铜陶瓷(Sr0.5Ba0.5)1.9Ca0.1NaNb5-xTaxO15(x = 0~0.30),分析了Ta掺杂量对其烧结性能、微观结构及介电性能的影响.陶瓷的烧结温度随...
  • 作者: 杨留栓 汪潇 黄金亮
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  4-6
    摘要: 以KOH为矿化剂,用水热法合成了Bi1.5ZnNb1.5O7纳米粉体.结合负离子配位多面体生长基元模型,研究了KOH浓度对粉体物相、粒径和形貌的影响.结果表明:采用水热法可合成单相立方焦绿石...
  • 作者: 吴昌英 李真 韦高 高峰
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  7-10
    摘要: 通过在不同工序添加MgO,研究添加方式对Ba0.6Sr0.4TiO3(BSTO)陶瓷微观结构与介电性能的影响.结果表明:在预合成BSTO后加入MgO,样品中有明显的Ba3(VO4)2针状晶粒...
  • 作者: 冯湘 杨玲 王华 许积文 黄小丹
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  11-13
    摘要: 采用固相反应法制备了Bi4Ti3-xNbxO12+x/2 (x = 0 ~ 0.090,BTN)铁电陶瓷,研究了Nb掺杂量对BTN陶瓷铁电性能的影响.结果表明,适量的Nb掺杂可显著提高材料的...
  • 作者: 夏永明 张丽慧 张火荣 方涛 陶锋烨
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  14-17
    摘要: 在介绍双轴同轴型谐振微波介质滤波器结构及工作原理基础上,利用理论公式计算与HFSS10.0三维有限元仿真的混合设计方法,设计了满足性能要求(插入损耗为- 3 dB以上;- 3 dB带宽为18...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  17,36,50,54,70
    摘要:
  • 作者: 宗志峰 覃亚丽 黄文彪
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  18-20,23
    摘要: 提出一种以抽头线方式输入信号的折叠线阶梯阻抗谐振器(SIR),应用低温共烧陶瓷(LTCC)叠层技术实现,可获得大的电容值,缩短谐振腔的长度,实现小型化.分析了输入线抽头的位置对滤波器性能的影...
  • 作者: 冯双久 刘文涛 方萍
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  21-23
    摘要: 分析了Bi系铜氧化物的晶体结构特点,提出可以利用此晶体作为LC谐振器使用.计算了它的振荡频率,发现直径为2 mm圆片状晶体的谐振频率在6 kHz左右.影响振荡频率的主要因素为?r、结构常数c...
  • 作者: 刘玉洁 宋佳 张福学 朴林华 李言杰
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  24-26,33
    摘要: 采用有限元方法,借建立微机械气流式全方位水平姿态传感器敏感元件的三维模型,计算了热敏电阻在不同排列方式和不同倾斜状态下,敏感元件内温度场和流场的分布.结果表明:当两两相对的检测热敏电阻之间的...
  • 作者: 唐红岩 张治军 张燕 潘丽华 詹自力
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  27-29
    摘要: 通过在SnO2中分别掺杂质量分数3%的MgO、ZnO和La2O3,考察其对SnO2气敏性能和催化性能的影响,讨论了元件的选择性、灵敏度与材料催化活性间的关系.300 ℃时,掺杂MgO和La2...
  • 作者: 匡轮 徐翔 罗辉华
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  30-33
    摘要: 采用固相反应法制备了不同组分钛酸锶钡/轻金属或稀土氧化物(BSTO/RO)铁电移相材料.研究了该系材料的介电性能.结果表明:对于Ba0.6Sr0.4TiO3/质量分数为60%RO材料,1 M...
  • 作者: 吴卫东 唐永建 曹林洪 白黎 葛芳芳
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  34-36
    摘要: 以烧结α-Fe2O3为靶材,采用脉冲激光沉积(PLD)方法,在Si(100)基片上制备了Fe3O4薄膜.XRD分析表明,所得薄膜为立方尖晶石结构的Fe3O4,而且具有(311)和(440)择...
  • 作者: 吕勇 罗世永 许文才 陈萌
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  37-39
    摘要: 以低熔玻璃粉、金刚石粉及有机载体制备成浆料,丝网印刷在硬铝LY12基材上,烧结后制成导热绝缘层.分析了浆料中的金刚石粉含量对绝缘导热涂层导热参数和与基片附着力的影响,测试分析了浆料的流变性和...
  • 作者: 卢斌 栗慧 王娟辉
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  40-42,46
    摘要: 配制了w(Ce)为0.1%和不加Ce的两种Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料.在443 K恒温时效,研究Ce对焊料与铜基板界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响.结果发现,焊点最初形...
  • 作者: 周凡 宁昆 张学龙 王德全 许恒生
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  43-46
    摘要: 采用多片式和插入式引出工艺,29.4 MPa高压强冷压焊关键技术,专用高性能工作电解液,正负压交替的含浸工艺和APP新材料等,研制了CDF系列法拉级铝电解电容器.其漏电流、tanδ、尺寸等指...
  • 作者: 井玉梅 张炜 李香龙
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  47-50
    摘要: 采用弹力计算和产生弹力的判定方法,研究了圆平行板、球形和圆柱形电容器产生的弹力,结果表明:球形电容器产生的弹力最大,平行板电容器产生的弹力最小.在此基础上,提出了电容器圆锥台极板结构及机电转...
  • 作者: 何建廷 曹文田
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  51-54
    摘要: 在不同氧分压下用脉冲激光沉积(PLD)法在n型硅(111)衬底上生长ZnO 薄膜.通过对其进行XRD、傅里叶红外吸收(FTIR)和光致发光谱(PL)的测量,研究了氧分压对PLD法制备的ZnO...
  • 作者: 仲志国 吕晓东 王红娟 黄义定
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  55-57
    摘要: 采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)沉积非晶硅薄膜,然后在快速热退火炉中进行退火.研究了升温速率、降温速率对晶化的影响.结果表明:退火中,升温速率越大,越不利于晶核的形成;降温速率较...
  • 作者: 尚红霞 张艳银
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  58-60
    摘要: 利用固化剂聚氧化丙烯二胺(D230)和异佛尔酮二胺(IPDA)的协同效应,以提高太阳能电池封装材料环氧树脂的透明性、抗紫外光老化性和耐热性.热分析和抗紫外光老化实验结果表明:当分别用D230...
  • 作者: 古家虹 周菊英 李政林 林艳 韦军
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  61-63
    摘要: 采用液相沉淀法制备纳米In2O3颗粒.以0.33 mol/L InCl3与氨水在70 ℃下制取氢氧化铟胶体,用正丁醇与胶体共沸蒸馏除去表面的水分和羟基以防止颗粒硬团聚,经110 ℃干燥和1 ...
  • 作者: 张勇 张林森 张爱勤 王力臻
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  64-66
    摘要: 低温下(0 ℃)化学氧化合成了盐酸掺杂聚吡咯.分别以聚吡咯和活性炭为电极材料组装成电化学电容器.采用扫描电镜、恒流充放电、循环伏安和交流阻抗测试仪研究了混合电容器的电化学性能.结果表明:低温...
  • 作者: 刘建安 张梅梅
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  67-70
    摘要: 综述了近年来在尖晶石型铁氧体制备领域的一些最新进展,主要介绍了机械合金化法、sol-gel法、水热合成法、微乳液法、化学共沉淀法和燃烧合成法等,并对各种制备方法进行了简要的评价.对其研究前景...
  • 作者: 张怀武 李涛 殷水明 贾利军 陈世钗
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  71-74
    摘要: 介绍了国内外磁电复合材料的研究历史和制备方法,如混相法,铁电/铁磁材料层状复合法.探讨了磁电复合材料应用研究中亟待解决的问题,指出了今后的发展趋势是改进复合材料的设计方法、制备工艺和集成器件...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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