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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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1. 石墨烯改性研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 结合当前国内外石墨烯改性的研究进展,分别从表面改性和电子性能改性两个方面介绍了石墨烯的改性方法.其中,石墨烯表面改性包括共价键功能化和非共价键功能化;石墨烯电子性能改性包括掺杂和离子轰击.讨...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 介绍了忆阻器的起源与发展历程,讨论了忆阻器的端口特性及其在电路设计中的应用,并将忆阻器的端口特性与电阻、电感、电容元件作比较;其次,讨论了目前比较常见的四种忆阻器的数学模型及其特点;最后,根...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： CdSe量子点由于具有光谱覆盖范围广、发光效率高等优点,被研究人员广泛应用于硅基太阳能电池和叠层太阳能电池中.介绍了CdSe纳米结构生长技术的发展、生长技术对其光学性质的影响以及CdSe纳米...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 采用快速磨和卧式辊磨两种球磨工艺分别处理CaO-Al2O3-B2O3-SiO2(CABS)玻璃料.在处理好的玻璃粉中混入质量分数40％的Al2O3粉末,用流延法制备低温烧结CABS/Al2O...
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5. 信息动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 采用高温熔融法在1 350℃制备了CaO-R2O-SiO2玻璃粉料,系统研究了Al2O3的添加量对CaO-R2O-SiO2/ZrO2基LTCC玻璃/陶瓷材料结构与性能的影响规律.研究结果表明...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 低成本柔性金属薄片上的异质外延氧化铈薄膜的潜在应用领域有固体燃料电池、气体传感器和光学器件等.利用直流反应磁控溅射法在双轴织构NiW合金衬底上进行Zr掺杂氧化铈薄膜的外延生长研究.结果表明,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 采用气相沉积聚合法制备了聚酰亚胺(PI)薄膜及PI与金属颗粒(Cr)复合(PI/Cr)薄膜,所制备PI薄膜表面平整,随着金属颗粒体积百分数增加,PI/Cr薄膜介电常数逐渐增大;当将PI薄膜应...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 以苹果酸银为前驱体、仲丁胺为络合剂、乙二醇为溶剂,制备了无颗粒型银基导电油墨.将该导电油墨涂布在聚对苯二甲酸乙二酯基材上,在较低的热处理温度下制得相应的银膜.采用X射线能谱仪、同步热分析仪等...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 以聚偏氟乙烯(PVDF)为基材,分别以多壁碳纳米管(MWCNT)和石墨烯微片(GNS)为导电介质,采用流延法制备了厚约120 μm的MWCNT/PVDF和GNS/PVDF复合材料厚膜.通过阻...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 运用热重-气相色谱质谱联用系统(TGA-GC-MS)在线检测了商用锂离子电池正极物质在燃烧过程中的质量变化及其气相燃烧产物成分,结合X射线衍射仪对固相燃烧产物成分的测定,分析了荷电状态(St...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 提出了一种具有很好的幅值相位特性的新型3路功率分配器,在32～38 GHz内反射系数低于-30 dB,幅值差异小于0.3 dB,相位不平衡度小于6°.在此基础上结合微带双探针结构,设计了一种...
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13. 同轴腔体窄带带阻滤波器的研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 采用盘耦合形式的同轴方形谐振腔结构,设计了一款中心频率为932 MHz,阻带带宽4MHz,阻带抑制-55dB的窄带带阻滤波器.在同轴腔结构与传输线之间引入耦合盘构成带阻滤波单元,使用Desi...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 设计了工作在MICS频段,尺寸为10 mm× 10 mm×1.905 mm的可植入天线.采用高相对介电常数材料和平面倒F结构微带天线(PIFA)结构以降低天线尺寸.经过软件HFSS仿真计算,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 在简单矩形微带天线的基础上,通过加一容性馈电贴片设计了一种应用于WLAN的微带天线.通过在矩形微带天线对角线馈电的方式实现了双频;容性馈电贴片的引入,抵消了因馈电探针过长而使天线输入阻抗呈感...
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16. 具有带阻性能的新型超宽带分集天线刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 提出了一种具有陷波特性的超宽带分集天线,该平面天线采用两正交分布的端口分别对直角梯形辐射贴片进行馈电.接地板45°轴线上延伸的短路枝节和刻蚀的等腰三角形使端口隔离度大幅提高.辐射贴片上分别开...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 针对叠层片式电感器在生产过程进行焊接性试验时出现的墓碑应力不良现象,通过扫描电镜(SEM)、等离子光谱、DPA(破坏性物理分析)等手段对产生不良现象的原因进行了分析,并对解决该问题的途径进行...
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18. 免清洗焊芯酸值的影响因素研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 酸值是免清洗焊芯的主要性能指标之一,研究了焊芯成膜物种类、溶剂、醇胺、表面活性剂等对其酸值的影响.结果表明:成膜物不同,制备出的焊芯酸值不同;随着溶剂、表面活性剂及醇胺等添加物含量的增加,体...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 在铝合金封装外壳中使用陶瓷基板时,由于热膨胀系数差异巨大,易产生较高热应力,甚至导致基板断裂.采用有限元分析与试验相结合的方法研究了如何从结构设计角度降低这类结构中陶瓷基板的热失配应力问题....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 采用“扎接”工艺,降低了直接锡焊接对电位器电阻温度系数的影响;采用“旋铆”工艺,提高了电位器内部零件的连接可靠性;通过对滑块的受力分析,实现了滑块带动簧片的有效直线运动;通过在绕线骨架上建立...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 采集和分析电子信息产品的进出口数据,对掌握行业发展趋势、指导企业经营具有重要意义.从行业进出口增速、进出口贸易方式、民营企业进出口情况、对主要贸易伙伴进出口增速、主要省市进出口增长等多方面对...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 电子产品的多样化需求推动了电子元器件的定制化技术发展.从用户需求分析、自主开发技术的重要性、开发工具以及服务细化等多个方面,分析了实现电子元器件定制的技术途径.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 列举了全球多个市场中LED照明对传统照明的渗透与替换趋势,从材料、研制设备、封装技术以及知识产权等多个角度分析了LED照明发展中的技术瓶颈,并对中国的LED照明技术发展提出了建议.
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24. 基于专利数据库探析石墨烯发展动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 通过查询分析专利数据库,并参考多家机构的成果,归纳了石墨烯专利的特点,指出了其中蕴涵的技术价值及不足,为国内石墨烯产业化发展提出了建议.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 分析了电子元器件企业经营中竞争情报工作的必要性,以及相关培训及课程设计的重要性.从情报组织的建立、技术情报的调研、情报分析方法及工作流程等不同角度不同侧重方向,设计了四种模式的竞争情报管理课...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 介绍了ERP(企业资源计划)的应用价值,分析了电子元器件企业在实施ERP系统中的难点.指出了传统ERP系统的弊端,展望了云计算时代元器件企业应用ERP的方向.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 分析了设计型、商务型及复合型电子元器件产品数据库的技术特征,指出了这些数据库对于电子设计工程师、采购工程师以及电子元器件的渠道供应商、制造企业的应用价值.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 介绍了工程仿真软件ANSYS 15.0在材料结构分析、前处理以及高性能计算(HPC)等功能上的改进与提升,以超导材料及碳材料为例,分析了ANSYS软件在电子材料领域的应用状态及潜在价值.
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29. 弹用微型计算机的元器件选型技术刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要：
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30. 电涡流传感器的技术优势及应用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 介绍了电涡流传感器的工作原理,分析了此类传感器的技术优势及研发动态.概述了电涡流传感器在机械运动状态的监控、金属磨粒的检测等方面的应用以及使用中的技术要点.
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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