电子元件与材料期刊
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 刘健 申倩倩 贾虎生
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  1-5
    摘要: 利用循环伏安电沉积法将CdS纳米颗粒沉积在TiO2纳米棒阵列上制备了CdS/TiO2复合薄膜,采用XRD、SEM和UV-Vis分光光度计对样品的晶体结构、微观形貌和光学性质进行了表征,并研究...
  • 作者:
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  5,87-88
    摘要:
  • 作者: 刘心宇 吴轶 张琪
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  6-8
    摘要: 采用固相合成法制备了Sr(Cu0.5W0.5)O3(SCW)掺杂的Ba0.85Ca0.15Zr0.1Ti0.9O3(BCZT)无铅压电陶瓷,研究了SCW的掺杂量对陶瓷的晶体结构、介电和压电性...
  • 作者: 晏忠 王丹 黄金亮
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  9-13
    摘要: 采用传统的固相反应法合成了ZnNb2O6-xTiO2 (x=0,0.5,1.0,1.5)复合陶瓷粉体.系统研究了TiO2添加对ZnNb2O6陶瓷的烧结特性、物相组成、微观形貌和微波介电性能的...
  • 作者: 代海洋 刘海增 李涛 陈镇平 项会雯
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  14-18
    摘要: 采用固相反应法,选取不同压坯成型压力(11~800 MPa)制备了CaCu3Ti4O12陶瓷系列样品.利用X射线衍射、Raman光谱以及扫描电子显微镜研究了成型压力对体系晶体结构和微观形貌的...
  • 作者: 张庆国 张鑫源 李美超 武宣宇 金振兴
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  19-22
    摘要: 通过两步法合成了三种新型“绿色”功能性离子液体电解质(液)1-烷基-3-甲基咪唑硫氰酸盐([C3-5mim][SCN]),测定了离子液体的特征红外光谱和电导率.以离子液体作为超级电容器的工作...
  • 作者: 王绍梅 魏少红
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  23-27
    摘要: 通过静电纺丝技术制备了不同Au掺杂量的ZnO(Au-ZnO)纳米纤维,利用X射线衍射、扫描电镜、透射电镜等对样品的结构和微观形貌进行了表征,并用静态配气法测试了材料的气敏性能.结果表明,经6...
  • 作者: 徐英明 由丽梅 程晓丽 赵辉 霍丽华
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  28-30,33
    摘要: 以Zn(CH3COO)2·2H2O和NaOH为原料,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为表面活性剂,经水热过程合成了胶囊状ZnO粉体,利用X射线衍射仪(XRD)及扫描电镜(SEM)对产物的物相...
  • 作者: 刘葳 金鹏
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  31-33
    摘要: 用电镀工艺制备了Fe-Ni镀层,研究了还原气氛保护下共晶Sn3.SAg0.7Cu焊料在Fe-Ni镀层上的反应润湿行为.结果表明:在共晶Sn3.8Ag0.7Cu与Fe-74Ni反应润湿体系观察...
  • 作者: 吕学鹏 张文宇 程鹏 董作为 郑勇
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  34-37,41
    摘要: 采用传统固相烧结法制备了熔融石英微波介质材料,研究了表面析晶对材料物相组成、表面形貌及微波介电性能的影响.结果表明:材料从1 250℃开始析出方石英,且其析出量随烧结温度的升高而增多.当烧结...
  • 作者: 吴毅强 胡少文 郑燚
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  38-41
    摘要: 设计了一种新型的超宽带平面单极子天线.该天线在覆铜介质基板上通过酸蚀制得,介质基板尺寸为30.0 mm×35.0 mm×1.6 mm,材料是相对介电常数为4.4的FR4,该天线通过在辐射元两...
  • 作者: 卢忠亮 杨雪霞 胡越
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  42-45
    摘要: 研制了一种地板加载可变电容的频率可重构微带贴片天线,该天线在UMTS (1 920~2 170 MHz)频段内连续可调.在方形贴片背面的地板上开一个矩形槽,加载一对可变电容,可以有效增长贴片...
  • 作者: 侯小江 孙明峰 李博章 袁仕继
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  46-50
    摘要: 针对常规短波天线的不足研制了一种三线式短波宽带天线.首先利用仿真软件HFSS对该天线进行了基础建模,然后对该天线在平拉架设和倒V架设时的反射损耗曲线和四个频率的方向图进行了仿真,分析了倒V架...
  • 作者: 李进 李霖 杨俊秀
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  51-53
    摘要: 提出了一种极化可重构的差分微带贴片天线.该天线不但可无缝集成于全差分射频收发前端,也可以通过改变4个PIN管开关的导通状态,调节方形贴片四角的寄生贴片的微扰状态,实现左旋圆极化、右旋圆极化以...
  • 作者: 方韧 李宝 杨军
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  54-57,65
    摘要: 将弧形微带线、圆形开口谐振环和方型DGS(Defected Ground Structure)组建了一种平面微带型超介质单元,该单元在微波频段内具有等效介电常数和等效磁导率均小于0的特性.同...
  • 作者: 冯全源 邓扬扬
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  58-61,65
    摘要: 提出了一种适用于峰值电流模式BUCK转换器的片内补偿方案,针对宽占空比范围的情况,不用改变芯片内部补偿模块,只需微调芯片外部的一个电阻,便可以得到较好的相位裕度.本设计提高了系统响应速度,克...
  • 作者: 刘欣欣 李恩 王俊虎 田锟鹏 郭高凤 高源慈
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  62-65
    摘要: 设计了一种X频段基于双脊波导WRD650的大功率谐波吸收滤波器,采用双脊波导到单脊波导的渐变过渡结构,利用壁漏式结构,在脊波导宽边开孔,外接次波导谐波吸收腔;利用等效集总电路分析其设计原理,...
  • 作者: 刘本杰 吕洪光 邓腾彬
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  66-68
    摘要: 设计了一种基于并联耦合线谐振节的窄带带通滤波器.该滤波器由常见平行耦合线带通滤波器与并联耦合线谐振节构成.利用并联耦合线谐振节结构的特性,借助ADS软件设计了一个中心频率为4.9 GHz的窄...
  • 作者: 张涛允 朱嘉林 李黎 杨照光 温定筠
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  69-71
    摘要: 基于0-3型PZT/P(VDF-TFE)压电复合薄膜材料研制出了面积为4.0 cm×1.2 cm的声发射传感器,利用美国精量电子公司的压电薄膜实验室放大器对其进行了断铅声发射实验测试,测试结...
  • 作者: 赵领 高丽娜
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  72-76
    摘要: 为实现高可靠性长寿命电子器件的寿命预测,根据Arrhenius模型,结合产品的线性退化轨迹模型,对于温度应力下性能退化性步进加速寿命试验,提出一种不同温度应力下时间折算方法,并且推导了它们之...
  • 作者: 黄丁顺
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  77-78
    摘要: 概述了国内外储能项目上的发展动态,分析了超级电容器在电力储能、新能源车辆储能上的应用以及电极材料与制备工艺的研发动态.
  • 作者: 王晓刚
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  79-80
    摘要: 介绍了有机薄膜晶体管(OTFT)在导电机制、稳定性以及高速器件制备等方面的研究动态,阐述了OTFT的市场规模以及在有机RFID标签等多个领域的应用态势.
  • 作者: 刘旭梅
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  81-82
    摘要: 梳理了智能终端、移动卫星通信、汽车电子以及焊机等多种设备对元器件小型化的需求,简要分析了光器件、小型天线,以及封装、无源集成等技术融合中元器件小型化的发展趋势与技术难题.
  • 作者: 李会凯
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  83-84
    摘要: 基于可穿戴设备的市场预测数据,介绍了可穿戴医疗设备的技术特征及巨大的发展前景,分橱了核心控制器、传感器以及小型化元器件的发展趋势.
  • 作者: 缪红 钟华 龙昕
    发表期刊: 2014年6期
    页码:  85-86
    摘要: 分析了非结构化大数据的特征,指出了电子元器件企业这样的中小型企业在大数据时代所面临的挑战,介绍了保护大数据信息安全的措施.

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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1. 第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)

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