电子元件与材料期刊
出版文献量(篇)
5158
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 万甦伟 左川 李俊鹏 李燕华 王成
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  1-11
    摘要: 电子浆料作为电子元器件的主要功能材料被广泛应用于航空、计算机及通信等电子行业,主要由金属粉末、高分子树脂材料及其他助剂经机械力混合制成,存储过程中发生的物理沉降会影响浆料的使用性能.对电子浆...
  • 作者: 周佳凯 崔雅琪 杨程辉 牛新环 王治
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  12-18
    摘要: 在集成电路制造中,双大马士革技术已经被广泛应用于铜互连工艺中,其中采用了化学机械抛光(CMP)技术去除在布线时电镀阶段形成的多余铜,为下面的多层金属化结构提供一个平坦的表面.CMP将化学作用...
  • 作者: 姜超 陈天赐 黄小忠
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  19-26
    摘要: 织构技术是改善压电陶瓷性能的方法之一.采用模板籽晶生长法制备了不同Nb含量的(Na0.5Bi0.5)0.93Ba0.07Ti1-xNbxO3(NBBT-xNb,x=0,0.015,0.020...
  • 作者: 孙成礼 张树人 王铭剑 黄学敏
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  27-31
    摘要: 研究了Li2 O-Al2 O3-B2 O3(LAB)玻璃添加对Li2 MgSiO4陶瓷的烧结特性和微波介电性能的影响.Li2 MgSiO4陶瓷通过固相合成法的传统路线制得,LAB玻璃通过高温...
  • 作者: 张家萌 毕作振 毕科 赵晓洁 雷鸣
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  32-37,44
    摘要: 以工业氧化铝为前驱体,分别添加质量分数5%氟化铝+(0.5%~2%)硼酸,5%硼酸+(0.2%~1.4%)氟化铝,1%氟化铝+(1%~4%)氯化铵组成的三类复合矿化剂,利用烧结法制备出α-氧...
  • 作者: 张翔晖 徐火希 熊娟 王钊 雷贵
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  38-44
    摘要: 有机-无机杂化钙钛矿太阳能电池具有成本低、工艺简单以及光电转换效率高等优点,备受国内外学者的关注.研究表明,钙钛矿薄膜的可控制备对钙钛矿太阳能电池的性能具有重要影响.本文通过在钙钛矿前驱体溶...
  • 作者: 吴群 朱磊 李泰成 秦月 董亮
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  45-49,55
    摘要: 设计了一种基于全介质超材料的电磁感应透明开关,该器件是由载有变容二极管的方形金属双开口环谐振器和长方体形全介质谐振器构成.方形金属双开口环谐振器产生偶极子谐振,全介质块产生米氏谐振,这两种谐...
  • 作者: 李宇 潘泰松 王海钱
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  50-55
    摘要: 在利用旋涂掺杂工艺制备基于硅单晶薄膜条带的PN结结构基础上,通过将条带转印至预拉伸柔性基底的方法,使具有PN结结构的硅单晶条带在柔性基底预应变释放后受力屈曲,得到了具有波纹结构的可延展柔性P...
  • 作者: 唐义强 张万里 曾慧中 杨潇 肖化宇
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  56-61
    摘要: 基于等离子轰击和射频磁控溅射技术,制备了HfO2/SrTiO3结构的全氧化物场效应晶体管(FET),并研究了其栅极漏电性质.该全氧化物晶体管的制备工艺均在室温条件下完成,包括Ar+轰击在Sr...
  • 作者: 余波 向常炜 袁晓
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  62-66
    摘要: 浮地忆阻模拟器实际工作时,输入交流信号往往含有共模成分,其工作效果会受到共模成分的影响.为定量分析共模信号成分对浮地忆阻模拟器的影响程度,通过改变浮地忆阻模拟器输入电压信号中共模信号成分的大...
  • 作者: 于涛 冯帆 杜洪军
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  67-71
    摘要: 针对超外差接收机宽频带、通用化、小型化等发展趋势,提出了一种C波段镜像抑制混频器设计方案.该方案选用砷化镓高集成混频芯片HMC525LC4和中频正交混合电桥SLQ-302作为混频器主要组成部...
  • 作者: 童元伟 黄强
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  72-77
    摘要: 为满足现代通讯系统中微波器件小型化的趋势,提出了一种慢波半模基片集成波导滤波器.该结构为双层介质板,底层介质中分布着若干排均匀金属化盲孔,此结构有效降低截止频率.在此结构上表面金属层加载螺旋...
  • 作者: 李淞 毛伟 胡振欣 龙泳丞
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  78-82
    摘要: 针对于传统圆极化法向模螺旋天线输入阻抗低、增益小等问题,设计了一种新型反转结构的螺旋天线.该天线采用了反转结构,即在电流反向点处使螺旋物理结构反向,实现天线辐射能力增强,提高天线在工作频率处...
  • 作者: 严冬 张力弓 杜培勋 程威 郭琪富
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  83-89
    摘要: 针对当前用于5G通信的圆极化天线研究中存在的带宽较窄、结构较复杂等问题,设计了一款加载L型枝节的圆极化微带天线.该天线采用临近耦合馈电技术,有效扩展天线带宽.通过加载两个90°的"L型"枝节...
  • 作者: 刘俊夫 朱文丽 汤文明 董永平 郑静
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  90-96,104
    摘要: 阐述了高可靠混合集成电路(HIC)配套厚膜基板典型异质膜层搭接部位的三种典型问题:Au/Ag基膜层功能相过度扩散问题、Ag基导体与低阻值电阻分层问题以及Au基导体与介质分层问题.从机理分析结...
  • 作者: 吴文云 廖秋慧 罗成 黄涛
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  97-104
    摘要: 导电胶分层作为封装失效问题,一直受到广泛的关注.基于ANSYS平台,对导电胶剥离应力仿真,用来评估导电胶在封装和测试过程中分层风险,并进一步分析了顶部芯片、绝缘胶厚度以及导电胶厚度对导电胶分...
  • 作者: 傅显惠 刘德喜 祝大龙 赵红霞
    发表期刊: 2020年9期
    页码:  105-110
    摘要: 针对三维芯片封装技术的需求,设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)的接收前端3D封装结构,通过有限元模型模拟分析了其可靠性.首先通过恒定加速度加载分析研究了焊盘结构可靠性;然后通过预应力模态...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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