接收前端3D封装结构的可靠性模拟分析

• 作者: 傅显惠 刘德喜 祝大龙 赵红霞
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 3D封装 可靠性 接收前端 有限元 应力 热设计
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 105-110
• 页数: 6页
• 分类号: TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.1960

摘要

针对三维芯片封装技术的需求,设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)的接收前端3D封装结构,通过有限元模型模拟分析了其可靠性.首先通过恒定加速度加载分析研究了焊盘结构可靠性;然后通过预应力模态分析研究了3D封装整体结构模态频率,通过疲劳可靠性分析研究了寿命预测模型;最后通过热模拟研究了稳态热分析以及热应力分析.结果表明:焊盘的应力应变以及位移满足其材料特性;3D封装整体结构谐振频率均在30 kHz以上;50％载荷作用下寿命为106次循环,150％载荷作用下寿命为74561次循环;稳态热分析最高温度为54.2℃;热应力模拟最大应力为33.84 MPa.最终证明了该接收前端3D封装结构是可靠的,可应用在3D射频微系统封装结构设计中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘德喜		28	48	4.0	5.0
2	祝大龙		14	11	2.0	3.0
3	傅显惠		3	0	0.0	0.0
4	赵红霞		4	0	0.0	0.0