新型3D射频封装结构的可靠性模拟研究

• 作者: 常青松 徐达 杨彦峰 白锐
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 射频 三维 微组装 可靠性 有限元分析
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 88-91
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 2725字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.03.018

摘要

基于混合IC、多层基板堆叠及微组装技术,提出一种新的3D射频系统封装形式,其集成度高、可重构、易于实现系列化,对其进行有限元分析.结果表明,这种封装结构在温度循环和机械振动过程中具有较高的可靠性.根据结构方案组装的试验样品,在经历200个温度循环(–55~+125℃)和5000 g恒定加速度试验后性能测试正常.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐达	中国电子科技集团公司第十三研究所	11	9	2.0	2.0
2	常青松	中国电子科技集团公司第十三研究所	12	15	2.0	3.0
3	白锐	中国电子科技集团公司第十三研究所	5	17	2.0	4.0
4	杨彦峰	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	1	1.0	1.0