论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 集成电路应用期刊 >
集成电路应用2017年出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
分享
投稿
Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 一氧化碳气体监测是智能家居系统重要的监测对象,以往的一氧化碳监测设计在无线技术、无线传输协议、低功耗技术的迅速发展下,已经不能满足在线长时间、电池供电、易集成维护、低功耗和智能传感的要求.此...
-
32. 电子产品新型散热结构设计刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 这是一种新型的散热结构设计,采用板材冲压成型,实现和发热芯片相接触,使热量通过冲压成型的散热片传导到外部,从而使产品的工作温度降低.此产品生产加工工艺简单,安装方便,有效提高了产品散热性能,...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象.从芯片的制造来看,7 nm是否硅材料芯片的物理极限.不过据外媒报道,劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,采用碳纳米管复合材料将现有...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 介绍两种流片方式生产的晶圆,即单项目晶圆和多项目晶圆,阐述单项目晶圆和多项目晶圆的区别,并以芯片产业化测试的角度提出了多项目晶圆在流片之前进行版图排版设计注意事项,多项目晶圆排版可根据此文建...
-
35. 7nm半导体的制程技术分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 7nm制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore's Law)的下一重要关卡.半导体进入7 nm节点后,前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战,半导体厂已加紧研发新的元件设计构架,以及金属导线...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 作为全球最大的集成电路消费市场,中国对晶圆的渴求是巨大的,但自给率只有27％.中国在近年推出“十三五”计划,在“中国制造2025”中明确制定目标至2020年芯片自给率将达到40％、2025年...
-
37. 建设上海集成电路产业公共服务平台刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 上海建设有四大集成电路产业公共服务平台.上海集成电路研发中心以发展与中国集成电路产业相适应的应用技术为主线,是面向全国集成电路企业、大学及研究所开放的非盈利性公共研发机构.上海硅知识产权交易...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 技术秘密的占有和利用已成为集成电路企业占据市场优势地位、获取高额利润的主要途径.技术秘密一旦遭到侵犯,即使获得赔偿,有关信息的秘密性也可能丧失.采取有力的法律风险管理措施,集成电路企业可以有...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： Kilopass Technology宣布推出垂直分层晶闸管(Vertical Layered Thyristor)技术,简称VLT技术.据Kilopass称,该技术集低成本、低功耗、高效率...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 如何实现移动机器人在不确定环境中自主定位导航一直都是机器人研究的一大核心课题,行业内对其进行了多年的研究.自主导航作为一项核心技术,是赋予机器人感知和行动能力的关键.
-
41. 无人机的避障技术及其应用刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 无人机避障技术就是无人机自主躲避障碍物的智能技术.无人机自动避障系统能够及时地避开飞行路径中的障碍物,极大地减少因为操作失误而带来的各项损失.避障技术在减少撞机事故次数的同时,还能给无人机新...
-
42. 中国军工发展驱动化合物半导体产业刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 在国防信息化加速推进过程中,雷达、军工通信与军工电子等方面越来越需要化合物半导体.砷化镓半导体为射频通讯核心,无线通讯推动砷化镓半导体市场快速发展. SiC市场已正式形成,未来在电动汽车中将...
-
43. 新能源汽车技术的发展与智能控制刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 新能源汽车发展的技术趋势有两个方面.一是新能源本身的一些技术发展,在动力电池方面如何提升能量密度、如何提升续驶里程,包括降低成本.二是轻量化、智能化、低碳化.在智能化方面,传感器、集成电路和...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 我们正处于汽车技术巨变的起点,其驱动力来自于避免碰撞技术和先进驾驶辅助系统(ADAS).汽车变得越来越智慧化,连网能力也越来越强,各种相关的技术将不断为高速公路上奔驰的自动驾驶车以及可能的分...
-
45. 我国集成电路产业的机遇与挑战刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持,关乎国家核心竞争力和国家安全,其在信息技术领域的核心地位十分重要.推动集成电路产...
-
46. 第三代半导体产业概况剖析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 技术创新是推动产业发展的永恒动力.当前,在科技强国的背景下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料凭借着其优异的特性得到了世界各国的高度重视.我国政府高度重视第三代半导体材料的研究与...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要：
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 2016年,在北京举行的微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上,中芯国际集成电路制造有限公司周子学董事长在会上就集成电路产业发展的几个热点问题发表了自己的看法.
-
49. 区域动态刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要：
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 市场重心持续东移,中国势力试图崛起.先进工艺工程费用越来越高,再加上智能手机之后,被寄予厚望的新应用对半导体市场增长贡献有限.国际上颇为成熟的半导体产业迎来了大并购时代.继2015年收购金额...
-
51. 全球硅晶圆片的产业状况分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 硅片是最重要的半导体材料,集成电路芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成.硅片的供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响.分析全球硅晶圆片的供给与需求以及价格的变动情况,发...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 自从中国政府的大基金成立以来,特别是在宣传口径上突出了国内一年进口存储器花费的外汇储备已经超过了进口石油所需的金额后,国内的本地公司都在存储器产品上努力.
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： “十三五”国家战略性新兴产业发展规划重点颁发了69个重大任务.关于半导体产业的发展,规划已经宣布:关键芯片的设计、存储、封测、显示将是下一步重点加强领域.这意味着,这些领域将会是继半导体晶圆...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 随着半导体技术和市场的发展,目前各方面条件已经成熟,是时候推出FPGA IP了.Achronix Semiconductor公司于推出了可集成至SoC中的Speedcore嵌入式FPGA I...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 随着便携式设备的使用越来越多,以电池为供电系统的电子设备的静态功耗则成为首要关心的参数.电子产品在出厂和到用户的这段时间,是一个不确定的时间因素,在这期间,电池的电量得不到及时的补充,如果功...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： MCU的低功耗设计是一个细致活,要养成良好的习惯,做到每添加一个功能都要重新验证一下低功耗是否符合要求,这样就可以随时随地减少损耗功率的因素.如果把所有功能都设计好了才去考虑低功耗的问题,一...
-
57. 浅析芯片设计的考量因素刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 近年来,随着ARM的走红,ARM独特的授权模式也帮助越来越多的中国芯片产业成长起来.尤其是华为海思的成长,更是让很多人感到鼓舞.通过客观介绍芯片的设计制造流程,解说芯片设计的考量因素.
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 在闪存(Flash)中一般都包括一个浮栅电极来存储电荷,现有技术中一般采用氧化物-氮化物-氧化物(简称ONO)结构来作为浮栅电极,制备ONO层的工艺是Flash制造中的关键工艺之一.这是一种...
-
59. EUV光刻技术与摩尔定律刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 光刻技术要数现代集成电路上的第一大难题.光蚀刻系统制造的精细程度取决于很多因素.但是实现跨越性进步的有效方法是降低使用光源的波长.现在,晶圆制造的工艺技术发展的确到了一个转折点.有人认为EU...
-
60. 一种降低光刻工艺中静电损伤的方法刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 集成电路光刻工艺中,由于静电造成晶圆缺陷、电学失效或者低良率的情况时有发生o这是一种低成本的工艺方法(低功率等离子体轰击),释放积聚在晶圆表面的静电,主要研究了静电产生的机制、降低静电损伤的...
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
集成电路应用评价信息
集成电路应用统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
