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印制电路信息2005年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 简要介绍了DSA涂层钛阳极及应用的领域,同时简述了PCB行业及工艺流程,从PCB的生产过程和清洁生产两个角度探讨了DSA应用的可行性,并预测了DSA在PCB行业的应用前景.
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212. 基于PADS2004的高速PCB设计刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 在高速印刷电路板设计过程中,仅依靠个人经验布线,往往存在巨大的局限性,因而高速电路设计的仿真显示出越来越重要的地位.借助仿真软件,通过对高速信号线进行布局布线前仿真和布局布线后仿真,可以发现...
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213. 高速PCB板暂态响应的一种合成数值算法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 随着高速PCB板上信号传输速度的不断增加,有损传输线的暂态分析的重要性与日俱增.本文首先将传输线数学模型-电报方程-离散化为高阶常微分方程组,在满足稳定性条件下正确选择时间、空间步长,利用微...
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214. 小槽孔的设计及钻孔技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 概述了小槽孔的设计公式以及钻孔的注意事项.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 感光阻焊油墨在挠性线路板的运用和生产过程中易发生弯折后断裂的问题,采用D0E方法优化工艺,获得最佳参数,大大提升了油墨的可折弯次数.感光阻焊油墨制程参数优化的DOE专案改进对于提高挠性线路板...
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216. 高密度FPC的最新技术动向刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 概述了采用改良的减成法、全加成法和半加成法制造的高密度挠性印制电路(FPC)的最新技术动向.
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217. 统计制程管制在PCB生产中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 统计制程管制已成为现代工业生产的重要工具之一,文章介绍了SPC的基础知识和常用工具,并简述如何在PCB企业中导入SPC.
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218. QFN封装元件组装工艺技术的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 介绍了方形扁平无引脚封装(Quad Falt No-lead Package,QFN)的特点、分类、工艺要点和返修.
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219. 铜离子与甲醛的爱情刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 通过人性化故事,叙述了化学沉铜的某些原理.
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220. 文献与摘要刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年11期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 概述了PCB企业经营理念的转变,即由"质量-价格-服务"到"服务-价格-质量"的理念更新.
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222. 站在新的历史起点上刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要：
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223. 行业的中坚力量刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要：
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224. 无铅化PCB及其对CCL基材的要求刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与...
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225. 2004年度全球PCB百强企业概况刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要：
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226. 覆铜板工业的发展与电子玻纤工业的崛起刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 从历史的角度,用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业在发展过程中密不可分的关系,并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析.
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227. 铜凸块形成用三层箔刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.
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228. 在电子工业中直写技术的未来刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 概述了在电子工业中直写技术的种类和应用优点与趋势.
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229. 应用湿镀工艺形成微细线路的新发展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 概述了在微细线路形成中湿式镀工艺的新开发,可以在改性聚酰亚胺膜上形成微细线路图形.
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230. 孔壁空洞简析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 讨论了造成孔壁空洞的几种原因,主要集中在掩膜与孔壁空洞的联系.另外还讨论了直接电镀技术在解决孔壁空洞上的应用.
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231. 半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺生产实践刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 主要探讨了半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺在印制电路板中的生产实践应用.就工艺流程控制要点及生产方案准备进行了有益的探究.
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232. 聚四氟乙烯多层印制板的加工刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 阐述了聚四氟乙烯多层板的加工工艺以及质量检测中应注意的问题.
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233. 镂空金属基混合多层微波板制造工艺探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 随着印制板轻、薄、小的发展趋势,以前借助庞大机壳辅以强制方式散热的整机向PCB自身携带金属基的小型整机转变,已达到减小机壳体积、优化散热模式、降低成本等目的.文章主要通过介绍微波PCB制作、...
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234. 化学蚀刻法制作双面连接的单面挠性板刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 微电子技术飞速发展,推动了高密度柔性印制电路板制造技术的高速发展.高密度互连结构的双面连接的单面挠性板,加工技术难度系数越来越高.研究采用化学蚀刻聚酰亚胺的方法来制作双面连接的单面挠性板,以...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 介绍了什么是不流动(低流动度)半固化片,以及在PCB行业中的主要应用,特别介绍了在加工挠性板和冷板的工艺注意事项.并通过丰富的图示,介绍了其测试方法,通过玻璃转化温度,导热特性等多方面介绍了...
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236. 用于空间飞行封装的刚-挠性板刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 概述了刚-挠性多层板的结构,制作方法和应用实例.
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237. 信息门户网站在企业中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 信息门户(EIP)网站的建立已经成为全球企业关注的焦点,文章阐述其应用背景、作用,以及产生的巨大效应.
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238. 贴片胶涂布工艺技术的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 主要介绍贴片胶的特性,在各种工艺下的使用方法及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.
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239. 喝酒比赛刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要： 作者通过喝酒比赛的故事,说明在不断提高产量的同时,务必顾及超负载生产导致质量下降的问题.
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240. 文献与摘要(52)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2005年12期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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