印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  3-3
    摘要:
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  4-6
    摘要: 文章概述了传统PCB制造过程遇到"节能减排"和"制造极限"的两大挑战.PCB生产的出路是采用"喷印技术".
  • 作者: 何丹照 陈正清
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  7-12
    摘要: 文章简述了普通FR-4板料的危害性和环保板料的阻燃机理,对环保板料与普通的FR-4板料作了性能对比分析,并选取几家供应商的四种不同环保板料进行试验,其中着重讨论了高Tg环保板料的制程参数,并...
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  13-19
    摘要: 概述了应用高功能厚膜印刷工艺形成结构元件和光学元件.
  • 作者: 吴敏
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  20-24
    摘要: 文章简要介绍我司TRAL马达板纯锡电镀生产过程中"线状渗镀"异常,为后续同类问题的控制提供借鉴.
  • 作者: 罗小阳 阙宏雨
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  25-27,36
    摘要: 目前PCB行业对于垫板的质量要求非常高,这就要求垫板的各方面性能都要非常好,包括垫板的厚度、硬度及表面状况等等.文章针对加面层压垫板在生产过程中引起起泡的基本因素和引起起泡的机理做了一个较全...
  • 作者: 李兴敏 杨宋 肖升高 谌香秀 黄荣辉
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  28-30,45
    摘要: 以苯并(口惡)嗪树脂(BOZ),邻甲酚酚醛环氧树脂(CNE)、线性苯酚酚醛树脂(PN)、含磷阻燃荆以及一定量的无机填料作为树脂基体,选用适宜的溶剂,获得了加工性良好的树脂胶液,并利用差示扫描...
  • 作者: 吴梅珠 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  31-36
    摘要: 文章概述了多层板镀通孔发生"空洞"的根本原因与对策.基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的"空洞"问题.
  • 作者: 朱振辉 聂水果 赵桀
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  37-40
    摘要: 信号频率超过1 GHz的高速电路板在电磁耦合分布上有很多不确定性,在对射频电路板设计时有诸多可遵循的准则与和不应该忽视的法则.然而这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时,就需要归根结...
  • 作者: 许德平
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  41-45
    摘要: 检孔机,利用高分辨率CIS成像技术及图像处理技术,为PCB生产提供了很好的在线检测手段.从而保证了PCB的出品质量.文章介绍了检孔机的结构,原理,图像处理等,以及国内PCB行业行业技术水平现...
  • 作者: 谢陈难
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  46-47
    摘要: 我国幅员辽阔,各地气候环境差异巨大,而不同的环境条件对印制板的产品质量有着不同的影响.文章通过几个实例分析了气候环境对质量的影响,并给出了相应的解决方法.
  • 作者: 刘艳 张庭主
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  48-50,57
    摘要: 结合印制板废水处理工艺中的实例,重点分析了多元媒复合净化技术的运行特点与处理效果.实践表明,该净化技术的加入,简化了印制板废水处理工艺流程,同时使出水水质达到了国家<污水综合排放标准>(GB...
  • 作者: 刘玥
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  51-53
    摘要: 文章介绍了Mcxtral系列金属萃取剂的萃取机制、性能和在铜湿法治金工艺、线路板氨浸液回收铜、重金属回收等方面的应用.
  • 作者: 齐成
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  54-57
    摘要: 在制造薄膜开关电路层或RFID标签天线层时,银层(导线)的银(碳)浆通常是用丝网印刷来完成的.在丝网印刷银浆中,银层产生断裂(裂缝)是常见的故障之一,它严重影响产品的质量,甚至成为废品.因此...
  • 作者: 鲜飞
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  58-65
    摘要: 文章针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程...
  • 作者: 朱桂兵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  66-69
    摘要: 文章主要讨论了如何通过优化的手段编制合理的贴装程序来缩短贴片机的贴装时间,提高贴片机的贴装效率.贴片机的种类繁多,专业用途各不相同,文章按照贴片机的机械特征和贴装方式对贴片机进行了分类,然后...
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  70
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  71-72
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  后插1-后插2
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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