论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 印制电路信息期刊 >
印制电路信息2014年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
分享
投稿
Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
分享
文章浏览
目录
-
241. PCB铣加工中的简单数学原理刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： PCB铣加工中尺寸变化的规律与其数学原理相关，了解这些原理对铣程序设计优化和产品尺寸稳定大有裨益，文章根据实际生产经验对常见的规律性问题进行简单分析，以期抛砖引玉。
-
242. 成品孔径公差控制研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： PCB过孔与连接器的连接品质极大的影响阻抗一致性及信号完整性，因此压接孔孔径公差要求非常高。文章即是在此背景下，针对性实验测试各工序对孔径的影响规律，然后再结合统计理论和误差分析，界定了成品...
-
243. 厚PTFE陶瓷基板钻孔参数的优化探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 厚PTFE陶瓷基板是陶瓷粉填充的高频材料，其材料内含有大量陶瓷粉，且有聚四氟乙烯（PTFE）树脂，在钻孔参数设置不当时极易产生孔口披峰、崩孔或铜瘤等问题。结合厚PTFE陶瓷基板板材的特性，从...
-
244. 涂层盖板对孔位精度提升的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 主要对PCB的高孔位精度方面的需求，研究钻孔使用的一种新型的涂层盖板对孔位精度的提升方面进行讨论。
-
245. 钻孔刀具缠丝问题的专项改善与研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 为了保证钻削过程的正常进行，必须保证避免出现钻屑过长缠绕刀具的现象，钻屑不能及时被排除，导致孔壁质量无法保证。文章从钻屑的形成过程、刀具几何角度的设计、钻孔参数的优化三方面进行论述，彻底解决...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 通过物理气相沉积方法，在PCB微钻上沉积硬质HAC涂层，采用扫描电子显微镜、纳米压痕/划痕仪、摩擦磨损试验机等仪器对涂层的硬度、结合强度等力学性能进行了研究，并进行了硬质HAC涂层微钻与未涂...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 通过物理气相沉积方法，在硬质合金铣刀上沉积硬质HCN涂层，采用硬度仪和划痕仪分析硬质HCN涂层的力学性能，并对比硬质HCN涂层铣刀与未涂层铣刀加工印制电路板材的性能。实验结果表明，硬质HCN...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 通过物理气相沉积方法，在挠性印制电路板微钻上沉积超硬SHC涂层，对涂层的硬度、结合强度等力学性能进行了研究，并进行了超硬SHC涂层微钻与未涂层微钻对比加工测试。实验结果表明，超硬SHC涂层的...
-
249. 钻铣一体功能与精度测试刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 描述了一种结构功能，可以使机床满足在钻孔、铣边加工制程中随意切换，从而使其实现一次装夹满足二次钻孔和铣边成型的工序要求。同时通过试验验证，二次钻孔的品质可以得到良好的保障。
-
250. 浅谈Genesis读取274D格式技巧刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： Genesis 2000是处理PCB线路图形达到现场生产能力并满足客户要求的一种高级计算机辅助制造软件，CAM制作料号前必须将客户提供之CAD/CAM档案转换成厂内可使用之文件格式。 Gen...
-
251. PCB制前设计判别优化浅谈刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 制前设计是PCB加工的重要环节之一，提升其判别优化能保证资料的准确性，并提升工作效率。文章意在抛砖引玉，期盼共鸣。
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题，通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验，分析得出适合不同条件下的选择方案，预防今后问题的再次发生。
-
253. 树脂塞孔空洞产生原因及改善对策刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 树脂塞孔工艺通常存在塞孔空洞及孔口凹陷的问题，对于POFV及叠层设计，孔口凹陷的存在会导致焊接面积变小，带来焊接可靠性的问题。文章分析了塞孔空洞的产生机理，通过实验验证，得出了产生塞孔空洞的...
-
254. 浅淡刚挠结合多层板的工程制作刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 刚挠结合板具备挠性与刚性PCB两者特性，文章就刚挠结合多层板在工程设计、资料制作过程中所应注意的问题，做了一个粗略的总结，希望对同行的朋友们有所启发和帮助。
-
255. 提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求，提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法，提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能，为刚挠结合印制板焊接和使用提供可...
-
256. 板边插头铣斜面新型作业方式刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要：
-
257. 电路板线圈电阻的设计和测量刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要：
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要：
-
259. 新产品与新技术（90）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要：
-
260. 文献与摘要（154）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年11期页码:摘要：
-
261. 高密度互连技术强劲发展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
-
262. 任意层互连生产技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 任意层互连（ELIC）是最高阶的高密度连接（HDI）制程，它可以比传统线路在层数相同的情况下，增加约30%层间互连；随着移动通讯产品功能需求的增加，ELIC技术被大举应用在智能手机及平面电脑...
-
263. 任意层高密度互连板对位系统优化刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 随着电子产品的发展，电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展，任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板，其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概...
-
264. 移动通讯类HDI板的弯翘研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 由于近几年移动通讯类产品向轻、薄的迅猛发展，而承载部件主板的重量、厚度、体积等起到决定性的作用，故适合此类产品的新型材料薄布基材应用而生，本文主要阐述PCB制造端对板弯翘的预防、改善及矫正方...
-
265. 关于二阶激光孔钻孔加工技术的研究与应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志，是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界激光钻孔加工普遍使用CO2激光钻孔机，由于CO2激光能量受脉冲周期、脉冲波形、脉冲宽度、P...
-
266. 电镀填盲孔取消闪镀直接填铜工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 文章主要阐述HDI电路板在电镀填孔制作中的一种填铜新工艺，经垂直沉铜后取消闪镀，直接进行填铜。用正交表L16(45)安排不同介质厚度、浸酸时间、浸酸浓度、三因素进行电镀试验，进行综合分析得到...
-
267. 盲孔电镀填平不良改善研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 针对VCP槽填孔过程中出现的空洞、凹陷值偏大、漏填等品质缺陷问题，对其产生原因进行深入分析，并通过组织相关测试手段及试验进行验证，试验结果表明：导电性不良，喷嘴堵塞是造成空洞、凹陷值偏大的主...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 试验设计法作为一种通用技术，为HDI板盲孔填充影响因素的研究提供了便捷而有效的途径。本文结合均匀设计法和正交试验法优化铜酸浓度及电镀参数的工艺参数。首先，采用均匀设计法，得出各参数的最佳浓度...
-
269. 智能手机用薄印制电路板技术与可靠性考虑刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 下一代智能手机为进一步减少其产品厚度，将需要非常薄的多层印制板。文章叙述了薄的任意层积层HDI板之三种不同的制造方法，对用这三种不同方法制造的测试样板进行相关可靠性测试，以确认制造高端智能手...
-
270. 基于离子研磨技术的覆铜板结构观察研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 在覆铜板的生产质量控制及各类型失效分析的过程中，切片分析一直是业内最普遍、最实用的分析手段之一。文章通过介绍一种高精度的切片研磨方法及具体实例，从不同的角度对离子研磨在覆铜板缺陷及质量控制中...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
印制电路信息评价信息
印制电路信息统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
