论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 印制电路信息期刊 >
印制电路信息2015年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
分享
投稿
Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
分享
文章浏览
目录
-
271. 自动钻孔程序二次开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着电子工业的飞速发展,担负着承载任务的印刷电路板(PCB)也日趋复杂,产品竞争日益激烈;而作为PCB制造企业的关键部门-置前工程部来讲,置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要,其正...
-
272. 电镀前处理对电镀铜柱均匀性改善的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作,而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性.文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响,并对其机理进行了分...
-
273. 混压板特殊工艺制作研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 由于陶瓷板料硬度高、脆性大,混压板在机械加工制作过程中,极易产生爆孔、毛刺、盲铣剥离等问题.本文主要讲述通过更改图形设计,修改生产参数,解决钻孔、铣镀槽过程中的爆孔、毛刺问题.通过调整生产流...
-
274. 一种局部厚铜HDI工艺产品开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章通过对一种局部厚铜+HDI工艺产品进行制作研究,通过分析设计与工艺制作难点,重点对叠层结构设计、内外层图形、内层铜厚、盲孔工艺、电镀填平、局部镀厚铜工艺方法、多次电镀设计、POFV等工艺...
-
275. 图电产品、超粗化与干膜匹配参数分析研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章采用微观电子分析方法,对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较,结合两者的特点作针对性的分析,通过实验验证,从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗...
-
276. 特殊材料蚀刻线宽精度控制能力及控制方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章主要针对特殊材料蚀刻加工线宽的精度控制,通过不同铜厚和不同的补偿值进行验证,总结出特殊材料蚀刻过程中的补偿值和CPK对应关系,从而对特殊材料蚀刻,影响因素进行初步分析和探讨,为业界特殊材...
-
277. 金属基印制板绝缘槽制作技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 树脂绝缘槽常用于大功率电源模块,使部分金属基层起到散热和大功率电流输出功能,如用于电极输出,卡槽引脚等方面.由于金属基板绝缘槽产品具有高散热、高导热等特性,因此客户端对填充树脂与金属基的结合...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致焊点强度不足,导致早期失效的原因,通过设计不同的热处理条件以及...
-
279. 深微孔电镀和可靠性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势.本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究,将根据其研究结果选择合适的电镀...
-
280. ENEPIG印制插头工艺的可行性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 化学镍钯金(ENEPIG)是一种常见的表面处理工艺之一,但近几年在金属线键合类产品中开始将化学镍钯金工艺应用于印制插头工艺.本文从工艺流程、成本、性能(耐插拔、耐腐蚀性、可焊性等)等方面,将...
-
281. 带印制插头刚挠结合板工艺优化探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着刚挠结合板产品可靠性需求的日益提升,产品成型精度的不断增加,带印制插头刚挠结合板在传统制作工艺中出现印制插头电测难、成型偏移已经不是一个可以忽略的工艺问题,导致产品的电气性能难保证,印制...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 可伸缩电子是一种新兴的领域,代表了一种新型的电子线路形成方式.文章介绍了基于聚二甲基硅氧烷(PDMS)制造的混合可伸缩电路和印刷可伸缩电路,简述了可伸缩电路的主要要求以及表皮电路、生物电子传...
-
283. 背钻孔技术研究与探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 背钻孔是伴随着数据处理和信号传输高速化而产生的一种线路板孔型,通过钻掉多余的孔铜,避免了信号的绕路传输,有效降低了信号干扰.线路板背钻孔工艺较为复杂,文章从客户需求出发,主要介绍了背钻孔的原...
-
284. 基于以太网的远程数据采集监控系统开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着工业4.0的发展,智能制造已成为制造企业优化升级的关键,大数据则是驱动制造业迈向智能化的基础,对于工厂设备来说,作为设备控制系统的核心,PLC是数据的主要来源之一.如何采集PLC中存储的...
-
285. 刚挠结合板溢胶改善探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 刚挠结合板的边缘溢胶量的精确控制一直是刚挠结合板生产的控制难点.随着厚铜、高层等刚挠板层间半固化片数量的增加,刚挠结合处的溢胶控制更加困难.文章对比分析了层压压力、压合辅材、半固化片张数、P...
-
286. 挠性印制电路新产品用铜箔的特性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 近年来,挠性印制板(FPC)由于具有透明、高散热、3D成形、超微细线路、高耐弯曲、屏蔽性和弹性等特征而在众多领域逐渐被广泛应用,这对所使用的铜箔提出了更高的技术要求.本文详细分析了这些FPC...
-
287. PCB工程设计防错探索刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 通过PCB工程设计防错,确保工程工具的正确性,降低制板报废机率,提高PCB产品品质.
-
288. 埋入蚀刻薄膜电阻印制板工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 以Ni-Cr薄膜电阻材料为研究对象,重点阐述了埋入蚀刻薄膜电阻印制板的制作工艺,并在实践中摸索出了比较系统的蚀刻薄膜电阻设计和制作规范,实现了埋入蚀刻薄膜电阻印制板在工厂的顺利制作.
-
289. 高密度无引线印制插头的加工推广刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 部分线路板需要与进行物理性的插接,为了保证连接的可靠性,采用电镀镍金的方式将板件镀上镍金.当有小间距Pad的时候,采用蚀刻出镀金引线的方式加工.但是有部分PAD无法拉出工艺引线时,就采用贴干...
-
290. 台阶盲槽侧壁余胶沉铜不上工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 本文通过对比不同的余胶表面处理方式,得到了一些初步结论,并根据这些结论针对余胶表面粗糙度的研究,初步锁定了台阶槽壁沉铜不上的原因.通过对等离子去钻污及药水去钻污的去钻污量及粗糙度的研究,输出...
-
291. 内层±8％阻抗控制研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着科技的发展,人们对电子产品的要求也越来越高,希望产品运行速度更快,传递信号更准确、真实,工作状态更稳定.作为电子产品硬件载体的PCB也必须随发展而不断提升品质和生产能力来满足客户的需求,...
-
292. 低成本中Tg板材精益加工的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 中Tg板材在16L/板厚2.5mm、20L/板厚3.0mm PCB应用上开始逐渐替代高Tg FR-4板材.选择价格更加低廉的中Tg板材是PCB厂家成本节省的重要途径,同时对中Tg板材进行精益...
-
293. 关于刚挠结合板ICD问题的研究与改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 刚挠结合板同时具备FPC与PCB的特点——轻且薄,挠曲配线,可缩小体积且减轻重量,在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视.究其材料特点在加工中存在很多问题,特别是ICD(内层互连不良)、孔...
-
294. 高频多阶高密度互连板制作技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 电子通讯产品的高频化、高可靠性的要求,对材料及加工方提出了一定挑战.结合当今的电子产品发展方向,本文以一款4阶叠孔HDI、高频板材PCB为例,概述其制作难点,并就问题点提出改善方法.
-
295. 前言刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要：
-
296. 阶梯印制插头PCB一次压合工艺开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 阶梯槽底部制作印制插头可使产品更加轻、薄,同时又不影响整板布线和功能设计,前期已成功研发出二次压合工艺实现了阶梯印制插头产品的批量生产.但该工艺存在诸多问题,如报废率较高,流程较长,生产效率...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 以通信为主的PCB市场中,背板作为关键元件之一,向着高多层,大尺寸,高厚径比,多孔数、高可靠性方向发展,一方面推动及带动相关技术的发展,另一方面也带来许多工艺上的难点,对位精度要求就是第一个...
-
298. 添加剂对微盲孔铜沉积的影响研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 采用恒电流(GM)电化学方法研究了电镀添加剂(3-巯基-1-丙烷磺酸钠(SPS)、环氧乙烷/环氧丙烷嵌段聚合物(E0/P05800)、3-羧基-1-(苯基甲基)吡啶翁氯化钠(BN-Betai...
-
299. 浅谈高频材料板ICD不良成因及解决之道刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 频段在3 Ghz～20 Ghz或者其它更高频段的高频印刷电路板使用板材相比普通FR-4板材而言,高频材料介层树脂辅助填料多,其介层树脂物理特性比较硬,对钻孔生产钻咀磨耗大,孔壁粗糙度大及钻咀...
-
300. 高频电路用铜箔表面处理工艺的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章对所制备的高频电路用无轮廓铜箔,进行了表面微细粗化处理.详细分析了处理后铜箔的表面粗糙度、抗剥离强度、表面微细结构以及耐热性和耐腐蚀性等综合性能特征,试验结果表明在表面粗糙度、抗剥离强度...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
印制电路信息评价信息
印制电路信息统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
