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印制电路信息2015年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
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241. 非线性涨缩表征方法与影响因素研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年12期页码:摘要： 在PCB制作过程中,由于各层芯板残留内应力的不均匀与热涨系数的不匹配,会有一定的涨缩存在.本文提出了一种非线性涨缩的表征方法,以整个图形的中心为基准,用CAD作出芯板预放后靶标的理论坐标,然...
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242. 浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年12期页码:摘要： 文章通过对压合制程中不同因素造成的铜箔起皱进行分析,并制定相应改善措施,实践应用表明,是一种较为实用的解决日常生产中铜箔起皱的方法.
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243. 印制电路板白布异常改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年12期页码:摘要： 对白布原因钻孔参数、钻头寿命、玻璃布类型、化学除胶进行DoE测试层别其影响关系,同时DoE实验提出改善方案及风险评估,确定白布管控标准.
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244. 有机高分子导电膜的应用现状及其导电性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年12期页码:摘要： 近年来,有机高分子导电聚合物也成为印制电路板导通孔金属化的方法之一.相对传统的孔金属化工艺,本方案具有节能环保和流程简单的优势.这种工艺在PCB行业的应用现状和发展趋势,并对这种聚合物理化性...
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245. 等离子去钻污参数对PCB去钻污量的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年12期页码:摘要： 对等离子去钻污参数进行工艺研究,通过实验评估了加工电极功率和加工时间对PCB单位面积去钻污量的影响,并研究了在一定厚径比(9.4∶1)下,不同参数对去钻污量的影响.将电极功率和加工时间与PC...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年12期页码:摘要： 文章以封装基板整板电镀3μm铜层作为电镀均匀性研究的对象,考察了电镀阴极边条宽度、阳极钛篮间距、电镀阴极边条形状、阴极挡板设计对电镀铜均匀性的影响.实验结果表明:全开孔的阴极挡板对均匀性的改...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年12期页码:摘要： 通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果,为印制板退锡废水测试监控提供简单、准确,可靠的分析方法.
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248. 金表面污染对热压焊接影响分析研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年12期页码:摘要： 热压焊接是连接印制电路板的一种新兴微组装技术,在采用热压焊接方式进行的微组装过程中,金表层与金线的可靠键合是关键的质量控制点.本文解析了表贴连接盘金表面清洁度要求,提出了表面污染分析方法,引...
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249. 抗氧化剂对无氰镀金工艺的影响研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年12期页码:摘要： 研究了抗氧化剂对无氰镀金工艺的影响.通过镀液分散能力、覆盖能力、稳定性、阴极电流效率;镀层结合力、耐蚀性、焊接性能等性能测试表明抗氧化剂在无氰镀金工艺中的重要性.实验证明加入抗氧化剂可以使得...
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250. 一种印制板铣加工尺寸检测方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年12期页码:摘要：
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251. 高精度线电阻PCB制作方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年12期页码:摘要：
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252. 信息动态刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年12期页码:摘要：
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253. 前言刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年3期页码:摘要：
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254. HEDP对化学镀镍的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章讨论了化学镀镍液中添加羟基乙叉二膦酸(HEDP)后,HEDP对化学镀镍的沉积速率、镀液稳定性、化学镀镍层抗硝酸腐蚀、镀层孔隙率等方面的影响.实验结果发现,HEDP对化学镀镍液具有稳定剂的...
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255. 脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力作用研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章概述了脉冲电镀工艺的原理,尤其是对反向脉冲进行了详细介绍.文章对反向脉冲电镀中反向阶段电流的作用做了较详细探究,对不同反向电流大小和反向脉冲宽度(时间)在高厚径比通孔电镀上的作用进行了研...
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256. 不同Pad对沉镍金厚度影响的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章为化镍浸金表面工艺的基础研究项目之一,摸索焊盘的不同大小、电气网络结构、所处位置等因素对镍金层厚度以及金厚对电路板性能的影响,为该表面工艺的金厚控制提供参考,一则保证品质,二则节约物料耗...
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257. 大尺寸背板钻孔工艺探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着背板厚度和尺寸的不断增加,钻孔的制作难度也随之增加.文章主要从钻头、铝片、垫板的选择、机台的调整、钻孔参数、钻孔方法等几个方面进行分析验证,通过优化相关资料和工艺方法,来解决钻孔过程中易...
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258. 微带线结构阻抗研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着信号传输高频化及数字信号传输高速化的发展,涉及阻抗的印制电路板信号传输要求越来越高.本文主要针对微带线结构的信号线用于印制电路板进行研究,从中寻找规律,建立完整数据库,为后续设计作为参考...
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259. 玻纤效应对高速信号的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： PCB信号传输的高频和高速化发展对印制电路板材料的选择、设计及制作提出了更高的要求,尤其是100G骨干网的发展,印制电路板上差分阻抗线要实现25Gbps的传输速率.当系统总线上的信号速率提升...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章通过选取不同特性的环氧树脂进行科学的复配以及合理地使用固化剂组使得BTH-8000系列塞孔树脂具有较高的耐热性,固化物Tg值高达176℃(TMA法).研究结果表明,纳米添加剂的使用大大提...
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261. 自变量对预投料精准度影响研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着工业4.0时代的到来,如何实现印制线路板的"智造",是大家迫切想知道并想实现的课题.特别是样板生产以及型号众多的中小批量的印制线路板企业,预投料的量通常由人依靠其工作经验进行控制,不仅工...
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262. 活性炭滤芯现状及新型高效活性炭滤芯的研发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章叙述了活性炭滤芯的类型及现状,新研发的高效活性炭滤芯的滤芯材料选择,成型工艺、滤芯结构、生产流程,对这种高效活性炭滤芯做的各种性能对比测试.测试和实际应用结果表明,研发的滤芯性能良好,性...
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263. PCB企业技术中心的现状与发展对策之探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 企业技术中心是企业开展技术创新活动的主要平台.分析了我国PCB企业技术中心的主要现状,提出了企业技术中心的发展对策,分别从研发战略、人才激励机制、技术创新活动的投入、产学研合作、研发成果转化...
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264. 挠性可穿戴技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 虽然谷歌、苹果、三星等巨头争相推出自己的可穿戴设备,引发一系列的竞争热潮.但是经过了两年的发展,可穿戴设备仍然处于不冷不热的尴尬地位.文章通过对可穿戴设备的发展现状和产品特点,从而得出结论:...
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265. PTFE阶梯衔接板工艺探究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着电子产品技术的飞速发展和多功能化的需求, PTFE(聚四氟乙烯)阶梯衔接板应运而生.此种结构设计避免了高频条件下,信号无法高速传递和保持完整性的弊端.文章介绍了PTFE多层阶梯板板材特性...
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266. PTH背光亮线成因与改善的探究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： PTH背光亮线是电镀制程中不可忽视的一项功能性缺陷,文章通过试验对亮线形态的产生进行分析,并针对其影响进行了系统的试验设计,层析各因素对PTH背光亮线的形成影响,从流程维护、系统预防等多方面...
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267. 酸性蚀刻中图形补偿的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章通过对不同设计方式的线路侧蚀进行测试,根据测试结果对不同设计方式的线路使用不同的底片补偿,达到酸蚀后线宽一致的目的,同时还需要考虑工艺制程中对蚀刻因子的影响,如:曝光、显影和蚀刻.
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268. PCB含磷废水来源、危害及其相关处理技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 国家对工业行业节能减排的要求越来越严格,环境治理问题成为了印制电路板(PCB)行业更好地发展的障碍.分析了PCB含磷废水的来源及其危害,在介绍目前常用的处理技术的基础上,重点总结处理含磷废水...
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269. 聚酰亚胺树脂材料孔金属化研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章主要对聚酰亚胺树脂材料孔金属化进行研究,对钻孔、除胶及沉铜参数进行优化,保证聚酰亚胺树脂材料孔金属化可靠性,改善槽孔孔壁分离现象,满足客户性能要求.
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270. 刚挠结合板窗口处分层爆板影响因素研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 刚挠结合板在成品时揭盖,开窗在受热、真空环境下,压合状态不是很好(未压合区域内残余气体或者水汽),容易出现物理膨胀,膨胀到一定程度时引起单元内出现分层.本文通过试验方式,得到开窗区域面积大小...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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