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印制电路信息2016年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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10164
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 文章采用含磷酚醛(PN-P)、含氮酚醛(PN-N)和线性苯酚酚醛(PN)所组成的复合固化剂固化双马来酰亚胺(BMI)/环氧树脂(EP)体系,对体系的反应性和工艺性进行了系统的表征,得到了一种...
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152. 环氧树脂分子量分布对层压板材性能的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 以电子电路基材中用量最大的低溴化双酚A型环氧树脂为研究对象,考察分子量分布对覆铜板性能的影响.
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153. 铝基覆铜板的生产过程探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 铝基覆铜板的生产过程需重点关注RCC和铝板质量,控制生产环境,选择适当的层压模式,保证绝缘介质层的有效厚度,并尽可能消除热应力的影响,避免翘曲.
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154. 一种评估薄板UV阻挡性能的方法研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 尽管20年前,行业就研制出有UV阻挡的覆铜板并建立了一套测试方法与标准,但是其方法与标准只适合厚度大于0.5mm的覆铜板.文章通过模拟PCB的制程,对比测试,选定标杆等建立起的一种测试薄板的...
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155. 铜箔在石墨烯制备中的应用研究进展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 因石墨烯独特的结构和优异的性能,自发现以来一直是研究的热点.以铜箔为基底的化学气相沉积(CVD)法是目前制备石墨烯的一种重要方法.文章综述了石墨烯的主要制备方法及其存在的优缺点;对石墨烯以铜...
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156. PCB设计软件未来5～10年发展趋势预测刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 从IC设计到IC封装设计再到PCB设计,相关技术及设计平台的边界交集越来越多,其中的IC封装设计会是PCB设计的一个重要方向,文章预测了PCB设计软件的在今后5～10年内的发展趋势,这个预测...
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157. 多通道高速收发电路的PCB设计仿真研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 文章简要介绍了一种高中频宽带采样的十四通道数字收发板的设计原理,阐述了通过叠层、差分阻抗控制等方法实现该收发电路的PCB设计,同时通过信号完整性和电源完整性对PCB设计进行仿真分析.
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158. 印制电路板阻焊油墨塞孔对孔铜的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 印制电路板孔铜(金属化孔)不良,其带来的品质后果相当严重,历来为PCB厂商极为关注之缺陷.导致孔铜不良的原因很多,文章仅从阻焊油墨塞孔之角度,论述其对孔铜之影响.
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159. 电子产品故障的印制板缺陷排查方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 文章介绍了因印制板镀覆孔断裂、孔偏位、绝缘劣化缺陷造成的电子产品故障的相关检测技术和分析方法,并通过经验总结归纳了印制板缺陷的失效分析方法,为电子工程师排查电子产品故障提供了新的思路.
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160. 印制电子用基板材料规范要点刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 印制电子技术标准在国外已经推出.文章重点介绍JPCA/IPC-4921 (2012)标准中印制电子用基板材料的种类和要求等.
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161. 一种用于丝网印刷低温环保导电银浆的研制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 研究了混合溶剂及其比例对银浆的有机溶剂快速挥发、黏度不一致、毒性的影响,分析优化了消泡工艺,成功研制得到了质量稳定、电阻小、无毒、成本低的丝网印刷用导电银浆.
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162. 网印阻焊常见问题改善方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要：
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163. 一种电感测试辅助夹具制作技术探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要：
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164. 新产品新技术(111)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要：
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165. 文献摘要(175)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年9期页码:摘要：
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166. 特奇制胜刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要：
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167. 超级计算机高速母板制作技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 超级计算机要求其高速母板承载的信号传输量和频率不断升高、信号保真度更加精准，这使得印制电路板制造实现技术升级。文章从印制电路板制造企业角度出发，探索超级计算机高速母板制作技术。
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168. 超厚母板生产工艺探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 在超厚母板生产工艺中，由于其板厚度>5 mm，已超出常规生产设备最大生产厚度，给生产带来一系列的难度，文章主要介绍了一款厚度8.0 mm的超厚母板生产工艺方法，分别从内层制作、压合、钻孔、电...
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169. 谈铝基双面、多层印制板工艺技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 随着LED向大功率照明方向发展，其散热问题日渐突出，已成为LED行业的难题，必须从导热材料、散热结构等多方面考虑加以解决。本文主要介绍双面、多层铝基板散热技术及工艺流程。
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170. 全尺寸高效PCB生产制作方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 文章介绍了全尺寸高效PCB制造技术的主要优势，分析了全尺寸高效PCB制造技术的主要制作难点，研究了涨缩控制、钻孔工艺、CCD对位控制、蚀刻线宽控制等关键工序的生产控制要点。全尺寸高效制作PC...
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171. 制定多层共烧陶瓷工艺标准必要性分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 文章介绍了我国多层共烧陶瓷工艺技术的发展现状，以及国内外多层共烧陶瓷工艺技术的标准化现状，分析了我国制定多层共烧陶瓷工艺标准的必要性和社会经济效益，并论述了多层共烧陶瓷工艺标准体系的构建原则...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 依据电路板厂生产及品质的管理工作经验，提出了对日常品质管理工作中几个容易被忽略的工作方法的建议，包括AOI在品管系统中的作用、加强生产过程的产品标识、过程检验与终检的条件、标准的一致性、化学...
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173. 谈图形转移制程PCB线路不良的因素刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 主要讲述PCB图形转移制程，密集线路因开路、缺口、线残不良而导致的品质报废，通过本次对于异常不良缺陷现状进行现场实际调查跟进研究、分析、总结，提供有效的预防措施及改善不良缺陷的有效经验，达到...
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174. PCB表面浸锡处理掉油异常分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 印制电路板表面处理工艺中的沉锡工艺，由于沉锡药水当中的硫脲对阻焊油墨攻击较大，极易导致沉锡油墨脱落等问题。通过从阻焊前处理、丝印、曝光、显影、后烤以及沉锡处理进行模拟对比测试，层别沉锡后油墨...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 为提高PCB的散热性能，大量的密集散热孔设计应用于PCB，然而由此带来的密集散热孔区分层问题，又为PCB制程工艺带来了挑战。文章结合生产实例，运用实验设计（DOE）正交分析法，对可能导致PC...
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176. 印制电子功能性导电材料规范要点刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 印制电子技术标准在国外已经推出。文章重点介绍JPCA/IPC-4591(2013)标准中印制电子用功能性导电材料的分类、性能要求和检验等。
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177. 杯芳烃--一种打印线路的粘固剂刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 杯芳烃用于打印PCB属于全加成工艺的一种，它彻底解决了铜浆或银浆打印出来的线路存在诸多方面缺陷，是一种很有发展前途的新工艺。
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178. 用新刮刀网印厚铜板阻焊剂的方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要：
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180. 刚挠结合板防焊层结合力的提升刊名： 印制电路信息发表期刊： 2016年10期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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