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印制电路信息2021年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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91. 化学镀镍钯金LTCC基板工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 为降低LTCC基板加工材料成本,在全银基板上化学镀镍钯金(ENEPIG)方案具有明显的成本优势和工艺优点.本文从银导体烧结形貌出发,对比了不同阻焊材料的抗酸碱腐蚀性,分析了内层银导体厚度对基...
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92. 对一些专业技术术语的解析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 电子电路行业正在制定术语标准,专业术语的首要功能是表征其科学性,违背科学性的用语应予淘汰,已有的标准术语应接受,恰当的约定俗成术语要许用,翻译的术语追求信达雅,举例说明如何正确制定专业技术术...
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93. 对PCB名词术语,还是想说一说刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 本文的观点不一定对,目的是引起同行对PCB名词术语的重视,参与和争议,从而达成共识.要知道,《印制电路术语》国标已颁布25年多了,已不适应当今时代使用,需要修改,修订.
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94. 一种导热铁基覆铜板的制作方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 0 引言 金属基覆铜板的基体由金属薄板(铝、铝合金、铜、铁、钢等金属)、绝缘介质层(改性环氧树脂、PI树脂、PPO(聚苯醚树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成,可以用其制...
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95. 新产品新技术(168)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 下一代产品更需要信号完整性 IBM的团队凭借"减少PCB层间串扰的信号完整性、可靠性和成本评估" 论文,获得了2021年IPC APEX最佳技术论文奖.该论文评估了减少层间错位和减少内层连...
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96. 文献摘要(233)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 从PCB制造类业务和PCB配套类业务两个维度,全面分析了目前A股PCB产业上市公司的整体状况;之后基于A股近年各相关上市公司的年报、季报数据,详细研究了目前PCB制造类业务和配套类业务的具体...
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98. 征稿刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 高水平的PCB工程数据转换和处理能力是保证PCB产品质量、快速交货和低生产成本的重要保证.为了使CAM工程师更有效地完成工作,提高设计精度,本文从智能自动化的角度探讨了一些实用的方法.最终目...
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100. 5G通信发展使印制板导通孔走上主导地位刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 评述了高密度的微导通孔将越来越大地影响着高频(高速)化信号传输的完整性.采用飞秒激光打孔可以消除热传导烧伤形成的倒锥形孔和缺陷,制造出接近完美理想的导通孔,可明显地提高信号传输的完整性和稳定...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 内层芯板的涨缩直接影响高多层印制板的质量,文章采用机器学习的方法预测印制板照相底版补偿系数,通过算法设计、特征工程、数据建模,得到了照相底版补偿系数预测模型,编写了照相底版补偿系数预测软件.
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102. 厚铜板阻焊制作流程优化研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 厚铜印制电路板的应用在增多,但是厚铜板在阻焊制作过程中存在许多难点和痛点,其阻焊制作流程冗长,工序成本骤增、产出减半、过程中易出现油薄、擦花等品质异常.本文基于油墨特性及阻焊流程分析,通过油...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 随着高速信号的不断提升,信号完整性成了印制电路板制造商的最大挑战.树脂塞孔工艺在高速材料等级不断提升以及厚径比越来越高背景下,树脂塞孔的孔内树脂裂纹成为行业痛点与共性问题,本文从塞孔树脂材料...
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104. 光模块印制板量产良率提升的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 光模块主要的作用完成光电信号的转化和电光信号的转换.光模块印制板表面有高速传输信号线、芯片焊接绑定线盘和高精度长短印制插头等设计,因此这对印制板的表面加工提出很高要求,文章通过对光模块印制板...
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105. BGA微孔背钻毛刺堵孔改善研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 在印制电路板钻孔生产制程中,毛刺堵孔一直是困扰行业微孔背钻加工的难点和痛点.文章以成品孔径为0.15 mm的16层通信基站板为研究对象,通过对孔铜厚度、背钻钻头直径和切削量等几个关键要素进行...
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106. 奇数层多层印电路板板翘改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 多层板奇数层结构由于压合结构不对称,容易使多层电路板翘曲.本文针对三层板类似不对称压合结构跟进,在不影响客户设计的原则上给予调整,使其降低成品板子翘曲度,满足客户使用需求.
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107. 一种电镀锡回流焊缩锡的检测方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 文章从挠性电路板生产案例回流焊缩锡问题出发,分析讨论了两种判定缩锡问题的方法.结果显示使用设定温度下的加热平台可以快速简便的模拟回流焊缩锡问题的测试,从而判定电镀锡样品是否存在缩锡问题.
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108. 谈信息化在PCB工程设计中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 近几年,PCB生产企业被提及得最多的关键词就是智能制造,面临全球化的电子产品市场竞争压力,PCB产品的生产周期要求越来越短,对产品的品质要求越来越高.而工程设计作为PCB生产制造的源头,信息...
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109. 印制电路板电镀线监控系统智能化改造方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 印制板行业智能制造是大势所趋,基于设备的智能化应用也在工厂内遍地开花,但是早期垂直电镀线的上位机监控系统却因本身功能受限难以扩展,导致很多提高效率的智能化应用无法开展,严重阻碍了工厂智能化建...
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110. 新产品新技术(169)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要：
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111. 文献摘要(234)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年7期页码:摘要：
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112. 微波印制电路板数控加工拼板软件开发与应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 针对"小批量多品种"类型微波印制电路板数控加工拼版作业模式,提出了以数控加工仿真和快速拼版为核心功能的软件需求.软件开发中采用正则表达式技术实现数控程序代码行参数解析;基于铣切轨迹转接模式分...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 文章基于三菱FX2N PLC的控制方式的研究和分析,利用PLC,触摸屏和伺服定位技术,对三菱激光钻机控制系统进行了改造.经过改造后,实现了三菱激光钻机待加工工件的自动装载和自动计数,降低了工...
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114. 机械钻孔L型相交槽毛刺不良的改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要： L型相交槽毛刺是印制电路板制程中最常见的一个不良现象,也是机械钻孔加工中的一个技术难点.实验结果表明:钻槽路径由原来的顺时针方向优化为逆时针方向,再使用除毛刺刀具切除相交内角,从而达到改善毛...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 文章介绍了一种采用不溶性阳极板的酸铜电镀技术,相较于传统的可溶性阳极酸性电镀铜技术,具有显著的优势.该技术采用氧化–还原电子对"溶铜"技术"溶解"纯铜粒以补充镀液中消耗的铜离子,铜源成品价格...
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116. 传统龙门式电镀线改造单槽脉冲电镀的实践刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 在印制电路板制造行业中,产品要求愈来愈严格,在高厚径比产品逐渐起量的阶段,因工厂无脉冲电镀而造成生产困扰,因此通过将普遍的龙门式电镀线其中的个别铜槽进行改造成脉冲电镀槽,实现即可生产单向电镀...
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117. 图形电镀高厚径比板孔内无铜的原因分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 孔内无铜是图形电镀流程的常见报废缺陷,漏检到客户处经高温焊接之后产生孔内开路失效的风险很高.本文通过对一款高厚径比板的孔内无铜问题进行系统分析,识别产生原因,并有效解决问题.
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118. 二次干膜做选择性化学镍金工艺的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 印制电路板的图形间距设计也越来越小,在目前选择性镍金表面处理最为流行的情况下,原先的选化湿膜工艺已经无法满足小间距的设计要求,必须使用二次干膜选化工艺来应对ENIG与OSP之间的小间距设计,...
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119. 锗、硅在无铅热风整平锡焊料中的应用研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 市场上的无铅热风整平用锡条品牌很多,对于一些特殊的客户是不允许回流焊后锡面发黄的,所以必须使用能够长期、持续抗氧化的物质加入锡条中解决此问题.文章重点阐述了回流焊后锡面发黄的原理,同时结合生...
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120. 印制电路板焊锡金不熔的失效分析及改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年8期页码:摘要： 在印制电路板制造中,由于化镍浸金工艺拥有良好的平整性、焊接性、导电性、键合性及金(Au)本身稳定性好,不易被氧化的特点被广泛应用于印制电路板表面处理中.但由于化镍浸金工艺在实际的焊接操作过程...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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