老化对Sn—Pb／Cu界面的疲劳裂纹生长的影响

• 作者: Yao,DP 李建忠
• 来源期刊: 国外锡工业
• 学科: 工学
• 关键词: 锡铅焊料 铜 焊接接头 疲劳裂纹 老化
• 年，卷（期）: 1997,（1）
• 页码范围: 33-45
• 页数: 13页
• 分类号: TG407

摘要

本文研究了Ｓｎ－Ｐｂ焊料／铜界面的疲劳裂纹生长行为的等温疲劳的影响。重点是界面微晶结构的作用。弯曲剥离界面裂纹样品是通过结合易熔Ｓｎ－Ｐｂ焊料和铜而制得，然后在４３Ｋ的条件下老化７天至３０天。用弯曲剥离样品测得了焊料／铜界面的疲劳裂纹生长动力学，该动力学是一个应变能释放率函数。