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基于BGA/CSP封装技术的微型存储测试系统的研制
BGA(球栅阵列封装)
CSP(芯片级封装)
存储测试
微型化
BGA技术与质量控制
表面组装技术
球栅阵列封装
检测
X射线
质量控制
返修
基于图像处理的BGA封装器件缺陷检测算法
图像处理
BGA封装
缺陷检测
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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(/年)
文献信息
篇名 BGA封装技术综述
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 BGA 微电子封装技术 集成电路
年,卷(期) 1997,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 16-24,36
页数 10页 分类号 TN405.94
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 朱颂春 3 0 0.0 0.0
传播情况
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1997(0)
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研究主题发展历程
节点文献
BGA
微电子封装技术
集成电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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