倒装——锡球栅列封装介绍

• 来源期刊: 半导体杂志
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装 封装 BGA 半导体器件
• 年，卷（期）: bdtzz_1998,（2）
• 页码范围: 54-55
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.94

摘要

倒装———锡球栅列封装介绍倒装（ＦｌｉｐＣｈｉｐ）技术为ＩＢＭ公司于１９６４年所提出的一种新型封装技术。原始的设计为将巳长上Ｃ４凸块的晶片翻转连接于陶瓷基板，称为Ｃ４工艺（ＣｏｎｔｒｏｌｅｄＣｏｌａｐｓＣｈｉｐＣｏｎｎｅｃｔｉｏｎ），至今，已发展出许...