Sn／Cu和Sn／Ni界面反应的电流效应

• 作者: 刘建云
• 来源期刊: 国外锡工业
• 学科: 工学
• 关键词: 电迁移 界面反应 集成电路 电流效应
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 页码范围: 9-15
• 页数: 7页
• 分类号: TN4

摘要

最近以来，对有关集成电路的电迁移－－感应故障进行了广泛的研究，但电迁移对界面反应的影响还未涉及，在本研究中，通过分析在２００℃下，并在通电和不通电情况下处理的反应对，研究了电迁移对Ｓｎ／Ｃｕ和Ｓｎ／Ｎｉ系的影响。在Ｓｎ／Ｎｕ反应对中生成的金属间化合物是ε－（Ｃｕ３Ｓｎ）和η－（Ｃｕ６Ｓｎ５），在Ｓｎ／Ｎｉ反应对中生成的则是Ｎｉ３Ｓｎ４相。在通电和不通电时，在两种类型的反应对中生成相同的金属化合物。