MCM-C多层基板技术及其发展应用(续二)

• 作者: 孙承永
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（9）
• 页码范围: 3-5
• 页数: 3页
• 分类号: TN609

摘要

3三种MCM-C多层基板技术的对比 　　厚膜多层技术与共烧陶瓷技术的主要区别在于:厚膜多层布线需要一个基片作为支撑点,以及厚膜多层布线需要逐层依次制造.每一布线层需要印刷6次,其中包括独立印烧介质层3次(有时4次)、填充通孔2次及印刷导体1次. 　　……

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙承永		26	2	1.0	1.0