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焊球网格阵列 (BGA) 封装技术的发展
焊球网格阵列 (BGA) 封装技术的发展
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摘要：
推荐文章
基于BGA/CSP封装技术的微型存储测试系统的研制
BGA(球栅阵列封装)
CSP(芯片级封装)
存储测试
微型化
BGA技术与质量控制
表面组装技术
球栅阵列封装
检测
X射线
质量控制
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图像处理
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期刊影响力
电子与封装
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
开本：
大16开
出版地：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
邮发代号：
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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