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无铅化进程中助焊剂的改变
无铅焊料
免清洗助焊剂
铺展率
表面活性剂
新型无卤素免清洗助焊剂的研制
助焊剂
无卤素
免清洗
环保
回流焊接过程中IMC的生长研究
回流焊接
IMC
峰值温度
可靠性
助焊剂的研究及发展趋势
助焊剂
分类
免清洗
活性物质
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 Sn—Pb共晶焊料无助焊剂激光回流焊接
来源期刊 锡业科技 学科 工学
关键词 锡铅焊料 助焊剂 激光回流焊接
年,卷(期) 2001,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 61-63
页数 3页 分类号 TG456.7
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2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
锡铅焊料
助焊剂
激光回流焊接
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
锡业科技
季刊
云南省个旧市金湖东路121号
出版文献量(篇)
770
总下载数(次)
1
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0
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