论文降重
免费查重
用于集成电路封装的有机复合高导热灌封料
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
用于集成电路封装模具清洗材料的研究
乙丙橡胶
顺丁橡胶
封装清洗材料
集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路
封装材料
封装形式
可靠性
高导热加成型有机硅灌封胶的制备研究
导热
加成型有机硅灌封胶
氧化铝
球形氧化铝
氮化硼
高导热低黏度环氧灌封材料的制备
导热系数
环氧
氮化硼
氧化铝
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (22)
同被引文献 (26)
二级引证文献 (375)
2001(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
2003(1)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（0）
2004(3)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（3）
2005(13)
- 引证文献（3）
- 二级引证文献（10）
2006(14)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（14）
2007(22)
- 引证文献（4）
- 二级引证文献（18）
2008(23)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（23）
2009(17)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（15）
2010(13)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（11）
2011(26)
- 引证文献（3）
- 二级引证文献（23）
2012(26)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（25）
2013(29)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（28）
2014(45)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（43）
2015(41)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（40）
2016(31)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（30）
2017(44)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（43）
2018(21)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（21）
2019(21)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（21）
2020(7)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（7）
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
安徽化工
主办单位：
安徽省化工研究院
出版周期：
双月刊
ISSN：
1008-553X
CN：
34-1114/TQ
开本：
大16开
出版地：
安徽省合肥市阜阳北路363号安徽省化工研究院内
邮发代号：
创刊时间：
1975
语种：
chi
出版文献量（篇）
4225
总下载数（次）
15
总被引数（次）
12248
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽化工2022
安徽化工2021
安徽化工2020
安徽化工2019
安徽化工2018
安徽化工2017
安徽化工2016
安徽化工2015
安徽化工2014
安徽化工2013
安徽化工2012
安徽化工2011
安徽化工2010
安徽化工2009
安徽化工2008
安徽化工2007
安徽化工2006
安徽化工2005
安徽化工2004
安徽化工2003
安徽化工2002
安徽化工2001
