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摘要:
在早期开发电子机械系统器件时,重点是放在器件设计上;而如今,它正在以不断增长的速率实现商品化,重点已经转移到提供耐用而价格低廉的产品上,而且,封装和测试已经成为区分不同产品的主要手段,实施这些手段的费用正在受到制造厂家的极大关注.从基本材料的性质一直到器件的最终验收,测试问题始终是器件和封装设计的基本要素.
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文献信息
篇名 谈微电子机械系统器件的测试
来源期刊 电子与金系列工程信息 学科
关键词
年,卷(期) 2001,(10) 所属期刊栏目 电子技术
研究方向 页码范围 55-57
页数 3页 分类号
字数 语种 中文
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电子与金系列工程信息
月刊
1007-9416
12-1274/TN
天津市解放北路151号
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