一种用采用边界元方法的芯片级热分布分析算法

• 作者: 唐璞山 崔铭栋 赵文庆
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: VLSI 热分布分析
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 特邀综合评述
• 页码范围: 558-564
• 页数: 7页
• 分类号: TN47
• 字数: 718字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2001.05.006

摘要

现代芯片技术在集成度和速度方面的进步带来一系列热相关的问题，非均匀分布热源引起的局部热点很可能会使整个芯片失效.提出一种计算芯片温度分布的算法，采用边界元方法将三维问题转化为二维问题，这样可以快速计算出芯片边界和内部的温度分布.适用于对VLSI芯片进行热评估.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐璞山	复旦大学电子工程系CAD研究室	36	143	7.0	9.0
2	赵文庆	复旦大学电子工程系CAD研究室	11	68	4.0	8.0
3	崔铭栋	复旦大学电子工程系CAD研究室	1	0	0.0	0.0