平面磁控溅射薄膜厚度分布模拟

• 作者: 于忠奇 刘正堂 宋建全 耿东生 郑修麟
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 膜厚分布 计算机模拟
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺·设备·材料
• 页码范围: 884-885
• 页数: 2页
• 分类号: TN213
• 字数: 2704字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1003-8728.2001.06.033

摘要

磁控溅射法是制备薄膜的一种重要方法,薄膜厚度分布是影响薄膜性能的一个重要因素.本文根据平面磁控溅射的实际,提出了一个较为全面的磁控溅射薄膜厚度分布模型,该模型综合考虑靶面溅射电流分布、溅射产额与入射角之间的关系、靶面出射粒子的角分布、空间角以及粒子迁移过程中的碰撞等.对建立的模型进行了计算机模拟,模拟结果与实验结果较为一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑修麟		44	293	10.0	14.0
2	刘正堂		120	749	14.0	21.0
3	耿东生		15	150	8.0	12.0
4	宋建全		10	92	5.0	9.0
5	于忠奇		5	50	3.0	5.0