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摘要:
利用离子注入和高温退火的方法在Si中生长了C含量为0.6%—1.0%的Si1-xCx合金,研究了注入过程中产生的损伤缺陷、注入C离子的剂量及退火工艺对合金形成的影响,探讨了合金的形成机理及合金产生的应变分布的起因.如果注入的C离子剂量小于引起Si非晶化的剂量,退火过程中注入产生的损伤缺陷容易与C原子结合形成缺陷团簇,难于形成Si1-xCx合金,而预先利用Si离子注入引进损伤有利于Si1-xCx合金的形成;但如果注入的C离子可以引起Si的非晶化,预先注入产生的损伤缺陷不利于Si1-xCx合金的形成.与慢速退火工艺相比,快速热退火工艺有利于Si1-xCx合金的形成.离子注入的C原子在空间分布不均匀,退火过程中将形成应变不同的Si1-x-Cx合金区域.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 C离子注入Si中Si-C合金的形成及其特征
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 Si1-xCx合金 离子注入 损伤缺陷 应变分布
年,卷(期) 2001,(8) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 979-984
页数 6页 分类号 TN304.2+4
字数 2328字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2001.08.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王引书 北京师范大学物理系 29 92 4.0 8.0
2 李晋闽 中国科学院半导体研究所 75 652 13.0 23.0
3 王玉田 中国科学院半导体研究所 13 28 3.0 5.0
4 林兰英 中国科学院半导体研究所 33 145 7.0 10.0
5 王衍斌 中国科学院近代物理研究所 6 16 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
Si1-xCx合金
离子注入
损伤缺陷
应变分布
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
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