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摘要:
本文从工艺设计,电气设计和免清洗焊接工艺等方面探讨了SMB的可测性设计。
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固定故障
桥接故障
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 SMB可测性设计问题探讨
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 表面贴装电路板 可测性设计 表面贴装技术
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 64-65
页数 2页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 鲜飞 350 1111 15.0 20.0
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
表面贴装电路板
可测性设计
表面贴装技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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