用SU-8胶制高深宽比微结构的试验研究

• 作者: 丁桂甫 刘景全 朱军 蔡炳初 赵小林
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: SU-8胶 高深宽比 UV-LIGA 微机电系统
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 光子束技术
• 页码范围: 27-29,44
• 页数: 4页
• 分类号: TP271+.4
• 字数: 1967字
• 语种: 中文

摘要

SU-8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶,它适于超厚、高深宽比的MEMS微结构制造.但SU-8胶对工艺参数很敏感.采用正交试验设计方法对其工艺进行分析.采用三个因素进行试验,对试验进行了分析.以200μm厚的SU-8为例进行试验研究,得到的光刻胶图形侧壁陡直,分辨率高,与基底附着性强,深宽比大于20.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘景全	上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室	24	232	7.0	15.0
2	朱军	上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室	52	663	14.0	25.0
3	蔡炳初	上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室	49	769	15.0	26.0
4	赵小林	上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室	56	549	13.0	20.0
5	丁桂甫	上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室	60	503	12.0	19.0