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封装基板功能、作用与技术的提高
封装基板功能、作用与技术的提高
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摘要：
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双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用
IC封装
覆铜板
双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)
微电子封装中基板图像的分割
图像分割
基板引脚
轮廓跟踪
采用新型多层基板的多芯片组件封装技术
多芯片组件
交调噪声
同时切换噪声
改性聚酰亚胺封装基板的研制
封装基板
聚酰亚胺
芳酰胺无纺布
覆铜板
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期刊影响力
印制电路信息
主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
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