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成功的BGA返修
BGA返修
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BGA
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X射线
质量控制
返修
大尺寸基板的大型BGA返修工艺研究
大尺寸
BGA
返修
植球
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 浅谈BGA的返修
来源期刊 印制电路信息 学科
关键词
年,卷(期) 2002,(8) 所属期刊栏目 SMT
研究方向 页码范围 49-52
页数 4页 分类号
字数 3538字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.08.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王景华 1 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2002(0)
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  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2005(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
论文1v1指导