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摘要:
基于电流环振结构,同时应用了负延迟前接机制,实现了一种新型的双环路电流型压控振荡器结构,不仅提高了压控振荡器的振荡频率,而且也优化了噪声特性.设计采用1.2μm上海贝岭Bsim CMOS工艺参数,利用Cadence Spectre工具仿真.仿真结果表明,新结构与其他结构相比在频率特性上有近200MHz的提高,噪声特性方面则有明显改进,偏移中心频率100kHz处的相位噪声为-75dbc/Hz.
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文献信息
篇名 新型双环路电流型压控振荡器
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 负延迟机制 CMOS 压控振荡器 相位噪声
年,卷(期) 2002,(3) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 305-310
页数 6页 分类号 TN782
字数 3084字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.03.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘飞 北京大学微电子所 37 190 10.0 12.0
2 吉利久 北京大学微电子所 47 298 11.0 15.0
3 王钊 北京大学微电子所 11 22 2.0 4.0
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研究主题发展历程
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负延迟机制
CMOS
压控振荡器
相位噪声
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期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
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