再议SOI技术和应用

• 作者: 翁寿松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SOI市场 SOI技术 SOI应用
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 器件与制造
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TN386
• 字数: 3295字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.06.017

摘要

本文再次介绍SOI晶圆市场,SOI晶圆制造厂商,SOI技术和SOI晶圆的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁寿松		95	534	13.0	18.0