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摘要:
以离子注入工艺为例,通过研究沟道效应对离子注入工艺的影响,提出了建立设备模型的必要性,并且编程加以实现.
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内容分析
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文献信息
篇名 内嵌设备模型的离子注入工艺模拟程序
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 设备模型 工艺模拟 离子注入 沟道效应
年,卷(期) 2003,(5) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 556-560
页数 5页 分类号 TN305
字数 2188字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2003.05.021
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李瑞伟 清华大学微电子学研究所 10 79 4.0 8.0
2 王纪民 清华大学微电子学研究所 12 56 4.0 6.0
3 李煜 清华大学微电子学研究所 8 28 2.0 5.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
设备模型
工艺模拟
离子注入
沟道效应
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
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8
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35317
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