塑料封装集成电路结构热应力分布的解析解

• 作者: 刘玉岚 王彪 王殿富
• 来源期刊: 应用数学和力学
• 学科: 物理学
• 关键词: 微电子封装结构 热应力 解析解
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 页码范围: 138-145
• 页数: 8页
• 分类号: O31
• 字数: 4374字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-0887.2003.02.003

摘要

由于集成电路的硅芯片与其周围的塑料封装材料热膨胀系数的不协调,产生的热残余力会直接导致封装结构的破坏及集成电路的失效.将硅芯片的角点结构模化成半无限大楔体,求得了热应力分布的解析解.在此基础上,应用应变能密度因子准则评价电子封装结构角点处的开裂强度及开裂方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王殿富	哈尔滨工业大学复合材料研究所	58	977	19.0	28.0
2	王彪	哈尔滨工业大学复合材料研究所	78	866	16.0	25.0
3	刘玉岚	哈尔滨工业大学复合材料研究所	4	26	3.0	4.0