掺杂Ag元素对溶胶–凝胶一步法制备BaTiO3基PTCR陶瓷性能的影响

• 作者: 吴淑荣 熊为淼 畅柱国 赵丽丽
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: PTCR 溶胶–凝胶法 阻温系数 掺杂
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: 敏感元器件
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TM22+.3
• 字数: 2275字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.09.010

摘要

为改善PTCR陶瓷材料的电学性能,采用AgNO3作为Ag掺杂原料,用溶胶–凝胶一步法合成了含Ag元素的BaTiO3基PTCR陶瓷,着重讨论了银含量对半导体陶瓷电学性能的影响规律.结果表明,适量的Ag掺杂对材料的室温电阻率(β)影响不大,并且还可以有效提高PTCR陶瓷的温度系数(αR)和耐电压(Vb).本实验中掺杂0.05%Ag(摩尔分数)时,获得的PTCR陶瓷性能较好:ρ≈28Ω@cm,α25＞16%℃-1,Vb＞180 V@mm-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵丽丽	西北大学电子科学系	23	84	5.0	8.0
2	畅柱国	西北大学化学系	20	175	6.0	13.0
3	熊为淼	西北大学化学系	10	50	5.0	6.0
4	吴淑荣	西北大学化学系	8	31	4.0	5.0