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实现BGA的良好焊接
实现BGA的良好焊接
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摘要：
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基于FPGA的BGA焊点健康管理原理与实现
BGA
FPGA
焊点
健康管理
基于点模式匹配的BGA芯片视觉检测与定位算法及其实现
BGA
点模式
视觉检测
定位算法
BGA塑封工艺与塑封模设计
BGA
塑封模
基板
溢料
BGA技术与质量控制
表面组装技术
球栅阵列封装
检测
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期刊影响力
世界电子元器件
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-7604
CN：
11-3540/TN
开本：
16开
出版地：
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
邮发代号：
82-796
创刊时间：
1995
语种：
chi
出版文献量（篇）
5855
总下载数（次）
6
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