采用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: COF粘结技术 底部填料树脂预涂工艺 挠性板 Au-Sn低共熔晶体合金
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 所属期刊栏目: 表面贴装技术
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 3996字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.10.017

摘要

概述了COF粘结技术以及应用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术.