高可靠连接的积层印制板技术--"AGSP"

• 作者: 龚永林
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 积层印制板 AGSP 高可靠性
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: HDI/BUM
• 页码范围: 54-56
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 1808字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.01.013

摘要

日本ダイヮ公司开发出新的积层法技术"AGSP",介绍"AGSP"印制板工艺过程和性能特点,特别在可靠性方面极好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚永林		29	65	5.0	7.0