倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 倒装芯片贴片 填充材料 工艺参数控制
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 先进封装
• 页码范围: 72-75
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4117字
• 语种: 中文

摘要

介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制.讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进型填补材料取代传统填补剂的可行性.