BGA 封装的安装策略

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: BGA-P封装 BGA-T封装 安装方法
• 年，卷（期）: 2004,（7）
• 所属期刊栏目: 生产技术
• 页码范围: 72-73
• 页数: 2页
• 分类号: TN4
• 字数: 1640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2004.07.018

摘要

本文主要叙述了两种BGA封装(BGA-P 225个管脚和BGA-T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0