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新型封装器件的返修
新型封装器件的返修
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摘要：
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声表面波器件封装电磁互通效应的研究
声表面波
梯形谐振滤波器
封装效应
芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法
芯片叠层封装
微电子系统惯性器件
开封
塑料
基于体硅微机械工艺的光波导器件封装技术
耦合
封装
各向异性腐
蚀硅
用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析
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分层
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期刊影响力
今日电子
主办单位：
电子工业出版社
美国国际数据集团
出版周期：
月刊
ISSN：
1004-9606
CN：
11-3227/TM
开本：
大16开
出版地：
北京海淀区中关村南大街乙12号天作国际中心1号楼A座1506-1508
邮发代号：
82-518
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
4775
总下载数（次）
3
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