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微电子封装产业现状与趋势
微电子封装产业现状与趋势
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摘要：
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微电子封装与组装中的微连接技术的进展
微连接技术
微电子封装与组装
进展
无铅钎料
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
微电子金属封装温度场仿真系统的研究
微电子封装
温度场
仿真
微电子封装领域焊膏回流曲线的优化研究
热曲线
金属间化合物
剪切强度
内容分析
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电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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