集成电路粘片机视觉检测技术研究

• 作者: 周庆亚 郭强生 靳卫国
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 视觉检测 粘片机
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 34-40
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.93
• 字数: 5396字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.07.008

摘要

集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体制造后工序关键性生产设备.基于视觉检测的全自动集成电路粘片机,其视觉检测技术是关键及核心技术.利用图像处理、模式识别技术,采用固定阈值分割、图像投影、像素统计、区域生长、边界坐标点提取、模板匹配等方法,完成了待检测芯片的定位与墨点、缺角、崩边、角度偏移等芯片缺陷的检测.实现了贴装过程中芯片识别检测功能.