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纳米复合ZnO粉体烧结过程晶粒生长的分析
纳米复合ZnO粉体烧结过程晶粒生长的分析
作者:
侯清健
凌栋
徐国跃
魏静
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子技术
纳米氧化锌
压敏陶瓷
晶粒生长
液相烧结
摘要:
根据ZnO晶粒生长动力学方程,确定了晶粒生长的动力学指数和激活能,研究了纳米复合ZnO粉体的烧结过程以及烧结过程中的晶粒生长规律.实验结果表明:由纳米复合ZnO粉体制备的陶瓷,其晶粒生长动力学指数n为3,激活能Q为(185±26)kJ/mol.与微米粉体相比,纳米复合ZnO粉体的晶粒生长动力学指数和激活能都比较小,因此液相烧结的温度低,晶粒生长速度加快.
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合成
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晶粒生长
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内容分析
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文献信息
篇名
纳米复合ZnO粉体烧结过程晶粒生长的分析
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
电子技术
纳米氧化锌
压敏陶瓷
晶粒生长
液相烧结
年,卷(期)
2005,(10)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
30-32
页数
3页
分类号
TN304
字数
1745字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2005.10.010
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
徐国跃
南京航空航天大学材料科学与技术学院
109
913
16.0
24.0
2
魏静
南京航空航天大学材料科学与技术学院
10
32
4.0
5.0
3
侯清健
南京航空航天大学材料科学与技术学院
3
26
2.0
3.0
4
凌栋
南京航空航天大学材料科学与技术学院
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研究主题发展历程
节点文献
电子技术
纳米氧化锌
压敏陶瓷
晶粒生长
液相烧结
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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