塑封集成电路的抗潮湿性研究

• 作者: 葛秋玲 郭伟
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封集成电路 抗潮湿性
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3794字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.04.005

摘要

本文介绍了影响塑封集成电路抗潮湿性的主要因素,塑封集成电路潮湿失效的几种类型,提高集成电路抗潮湿性的办法,并介绍了提高集成电路抗潮湿性的实验.实验结果说明,塑封料是影响集成电路抗潮湿性能的最重要因素之一.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭伟		12	41	4.0	6.0
2	葛秋玲		2	24	2.0	2.0