复合无机粘结剂对钌酸铋/银基厚膜电阻性能影响

• 作者: 唐珍兰 堵永国 张为军 芦玉峰 郑晓慧
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 厚膜电阻 复合体系 方阻 电阻温度系数 重烧特性
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TB321
• 字数: 3551字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.10.008

摘要

采用钙铝硅玻璃和硼硅酸铅玻璃组成的复合体系作为无机粘结剂制备厚膜电阻浆料,研究复合无机粘结剂对厚膜电阻各性能的影响.结果表明,二组元在复合体系中体积分数的改变影响钌酸铅"过渡层"的存在状态和无机粘结剂中晶相和玻璃相的比例,使厚膜电阻的方阻和电阻温度系数随之变化,当二组元体积分数均为50%时,制备的电阻膜性能稳定,重烧变化率为2.7%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张为军	国防科学技术大学航天与材料工程学院	15	111	5.0	10.0
2	堵永国	国防科学技术大学航天与材料工程学院	27	160	7.0	12.0
3	郑晓慧	国防科学技术大学航天与材料工程学院	5	72	2.0	5.0
4	芦玉峰	国防科学技术大学航天与材料工程学院	4	11	2.0	3.0
5	唐珍兰	国防科学技术大学航天与材料工程学院	2	2	1.0	1.0